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半導体・デバイス

HVIGBTモジュール/HVIPMHVIGBTモジュール/HVIPM

概要

高耐圧・大電流を必要とする鉄道車両や大型産業機械などのパワーエレクトロニクス機器向けシステムの高効率化・小型軽量化、駆動回路の小型化などの市場要求に応えるため、HVIGBTモジュールをラインアップしています。
主力製品であるHシリーズ/Rシリーズに加え7世代チップを搭載したXシリーズを新たにラインアップしています。Xシリーズは、従来製品と互換パッケージのスタンダード(std)タイプと、並列接続が容易となる新パッケージのLV100/HV100タイプをラインアップし、さまざまな容量のパワーエレクトロニクス機器に対応します。

主な用途

インバーター装置/コンバータ装置/DCチョッパ装置

New Products
HVIGBTモジュール Xシリーズ

従来製品と互換パッケージstdタイプ
ラインアップを拡充し、インバーターの大容量・小型化に貢献

従来製品と互換パッケージstdタイプ
  • 第7世代IGBTとRFC※1ダイオード搭載により電力損失を低減
  • 業界トップクラス※2の定格電流を実現し、インバーターの大容量化に貢献
  • 従来製品※3と同じ耐電圧・定格電流で外形サイズを約33%縮小し、インバーターの小型化に寄与
  • パッケージの内部構造の最適化により、放熱性・耐湿性・難燃性を向上し製品寿命を改善
  • ※1
    RFC : Relaxed field of cathode
  • ※2
    3.3kV~6.5kV、2018年4月5日時点当社調べ
  • ※3
    Xシリーズ1200HC-66XとHシリーズCM1200HC-66Hの比較

共通外形の新パッケージLV100/HV100タイプ
業界最大の電流密度を実現し、インバーターの高出力・高効率化に貢献

共通外形の新パッケージLV100/HV100タイプ
  • 第7世代IGBTとRFC※1ダイオード搭載により電力損失を低減
  • 業界最大※4の電流密度を実現し、インバーターの高出力・高効率化に貢献<3.3kV/600A品>
  • 端子配列の最適化により並列接続が容易となり、多様なインバーター構成・容量に対応
  • 新パッケージ構造により、インバーターシステムの高信頼性に寄与
  • ※4
    Siモジュールとして業界最大の電流密度8.57A/cm2を実現、2018年4月5日時点当社調べ

従来シリーズとの置き換え(stdタイプ)

従来シリーズとの置き換え

特性グラフ

特性グラフ

出力電流特性

出力電流特性

多様なインバーター構成・容量への対応例(LV100タイプ)

多様なインバーター構成・容量への対応例

パッケージの特長(LV100タイプ)

パッケージの特長(LV100タイプ)

データシート

HVIGBTモジュール/HVIPMのデータシートがご覧いただけます。


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