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半導体・デバイス

MISOP(表面実装パッケージ型IPM)MISOP(表面実装パッケージ型IPM)

概要

MISOP™は、基板実装が容易な表面実装パッケージを採用したIPM(インテリジェントパワーモジュール)であり、エアコンなどのファンモーターといった小容量モーター駆動用途に最適です。

主な用途

エアコン、洗濯機、冷蔵庫、食洗機、換気扇などのファン、ポンプ駆動

特長

MISOP
  • ピン配列の最適化により、基板設計が容易となり、周辺部品を含めた実装面積の縮小に貢献
  • 端子間の絶縁距離確保でコーティング剤塗布工程が不要となり、基板実装が容易
  • ゲート駆動回路及び当社製品DIPIPM™と同等の保護機能を有した制御ICも搭載。新たに上下導通防止インターロック機能も追加
  • RC-IGBT※1の搭載により、高効率なインバータ動作を実現しつつパッケージを小型化
  • BSD※2を内蔵し、外付け部品数の削減が可能
  • ※1
    Reverse conducting IGBT
  • ※2
    Bootstap Diode
形名 定格電流 定格電圧 チップ 保護機能 形状
SP2SK 2A 600V RC-IGBT
HVIC
LVIC
BSD
UV
SC
OT
VOT
IL
表面実装
パッケージ
SP3SK 3A
  • データシートは順次アップロード予定です。
  • 当初1A品(SP1SK)を開発予定でしたが、技術的検討並びに市場分析の結果、SP1SKは量産せず2A品(SP2SK)をラインアップに追加しました。
【用語】
UV:Power supply under-voltage protection
SC:Short-circuit protection
OT:Over Temperature protection
VOT:Analog Temperature Output
IL:Interlock

内部ブロック図

内部ブロック図

外形図

外形図

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