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半導体・デバイス

Triple A No.119 Trend of Technology トランスファモールド形インテリジェントパワーモジュールの開発と生産Triple A No.119 Trend of Technology トランスファモールド形インテリジェントパワーモジュールの開発と生産

c.パッケージ構造およびその製造技術

DIPIPMは、同一の金属フレーム上にパワーチップおよび制御ICを複数個ダイボンドした後にワイヤ配線で電気的に接続し、エポキシ樹脂でモールドする構造である。製品の実現に当り、フレーム上へのマルチチップダイボンド技術、異種ワイヤ線のボンディング技術を確立した。また、絶縁性と放熱性を両立させるために、3W/m・Kの高熱伝導モールド樹脂を開発し、樹脂流動解析技術とその成果の活用によって、安定的に生産できるモールド成形技術を確立した。これらの技術を総合的に活用することで、4品種の第一世代600V耐圧のDIPIPM(5Aから20Aまで)を'97年に世界で初めて量産し、DIPIPM の礎を築いた。

冷蔵庫・洗濯機市場のインバータ化が展開され、3Aから10Aの低電流容量領域の市場規模が増大したことを背景に、低コスト化の要求が強まり、10A以下の領域用として新たに第二世代の小型DIPIPMを開発した。小型DIPIPMは樹脂流動解析の応用とモールド技術の向上により、シングルモールド化を図るとともに放熱板を廃止し、パッケージの低コスト化を実現した。一方、15A、20Aの第一世代DIPIPMは熱伝導特性を改善した樹脂に変更し、電流定格を25Aまで引き上げている。図10にDIPIPMの熱抵抗の改善推移を示す。

■図10 DIPIPMの熱抵抗の改善推移
図10 DIPIPMの熱抵抗の改善推移

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