形彫放電加工機 SV-Pシリーズ
半導体パッケージ／光学パッケージ 登場
半導体封止金型、カメラモジュール金型等、精密プラ型の製作をより高品位に加工するためのパッケージ(オプション)を発売しました。
光学パッケージ(オプション)
- 1.光学部品金型専用加工条件搭載
- 2.高品位梨地仕上回路(α-PS回路)
- 3.光学部品金型用Maisart
光学部品金型専用加工条件
- 光学部品金型形状(鏡筒、ブラケット)ごとに最適化した専用加工条件を搭載
加工条件設定などの準備時間を削減
高品位梨地仕上回路(α-PS回路)
放電痕を微細・均一化し、光の反射を抑えた高品位梨地面を実現
加工面拡大比較(VDI10)
光学部品金型用Maisart
Maisart(高応答極間距離制御)により、コーナ加工時の揺動動作と加工が安定しづらい微小エネルギー条件でのサーボ動作性を向上
- 斜め寸法精度±2μmを実現
- 加工形状精度の改善および極間短絡による電極バリを抑制
| 加工内容 | |
|---|---|
| 工作物 | Steel(ELMAX) |
| 電極 | 銅 □10mm相当(八角形) |
| 縮小代 | 0.05mm/side×5 |
| 加工深さ | 0.5mm |
| 面あらさ | 側面Ra0.14μm 底面Ra0.1μm |
| 精度 | ±2μm以下(斜め含む) |
レンズブラケット模擬形状
半導体パッケージ(オプション)
- 1.半導体金型専用加工条件搭載
- 2.高品位梨地仕上回路(β-PS回路)
- 3.液処理シャワーパイプ
半導体金型専用加工条件
- 金型形状の大きさごとに最適化した専用加工条件を搭載
加工条件設定などの準備時間を削減
小面積
中面積
大面積
高品位梨地仕上回路(β-PS回路)
- 放電痕を微細・均一化し、面あらさのバラツキ(面ムラ)を抑えた高品位梨地面を実現
- ピンホールを抑制し、金型の離型性を向上
| 加工内容 | |
|---|---|
| 工作物 | Steel(ASP23) |
| 電極 | 銅 □235×75mm |
| 縮小代 | 荒 0.2mm/side×1 仕上 0.2mm/side×1 |
| 加工深さ | 0.5mm |
| 面あらさ | Rz 7.0μm / Ra 1.0μm |
| 加工精度 | ±0.005mm |
液処理シャワーパイプ
Maisart(高応答極間距離制御＋短絡放電回避制御)と液処理シャワーパイプによりピンホールや面ムラを抑制
特長
三菱電機AI技術【Maisart】と【D-CUBES】制御装置により高精度と高生産性を両立した次世代マシン
SV-Pシリーズは加工の安定度や進行状況から加工状態を自動認識し、最適な加工条件/加工パルス/ジャンプを判断して、リアルタイムに加工制御へフィードバック。難しい調整をすることなく安定した加工を実現します。
| カタログ | |
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 作成： 容量：(PDF) |
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