三菱電機株式会社のニュースリリースをご覧いただけます。
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R&Dインダストリー・モビリティDUVレーザーで半導体基板に世界最小の穴あけ加工を実現(PDF:1.5MB)
国立大学法人東京大学(総長 藤井 輝夫)、味の素ファインテクノ株式会社(代表取締役社長 真子 玄迅)、三菱電機株式会社(執行役社長 漆間 啓)、スペクトロニクス株式会社(代表取締役社長 長岡 由木彦)はこのたび、次世代の半導体製造「後工程」に必要な、パッケージ基板への3マイクロメートルの極微細レーザー穴あけ加工技術を開発しました。
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インフラ「温故創新の森NOVARE」向けにスマート中低圧直流配電ネットワークシステムを納入
清水建設株式会社(本社:東京都中央区、代表取締役社長:井上 和幸)がイノベーションと人財育成の拠点として2023年9月1日に運用を開始した「温故創新の森 NOVARE(ノヴァーレ)」(東京都江東区潮見)に、三菱中低圧直流配電ネットワークシステム「D-SMiree(ディースマイリー)」を納入し、今般、NOVAREの全館全面稼働に伴い本格稼働となりましたのでお知らせします。
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経営ライフビジネス・プラットフォームセミコンダクター・デバイスインフラインダストリー・モビリティ三菱電機 IR Day 2024
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経営デジタル基盤「Serendie」を活用した価値共創プログラムを始動
ありたい姿として掲げる「循環型 デジタル・エンジニアリング企業」への変革をさらに加速するためのデジタル基盤として、「Serendie(セレンディ)」を構築しました。この「Serendie」を活用した価値共創プログラムを2024年5月29日から始動します。
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インフラ三菱電機とNTT Com、AIを活用した国産によるIoT・OT向けセキュリティソリューションの提供開始(PDF:633KB)
三菱電機株式会社とNTTコミュニケーションズ株式会社は、日本電信電話株式会社と共同開発した製造現場などに使われるIoT・OT向けネットワーク異常検知システムの提供を2024年5月28日に開始します。
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経営「台湾東部沖地震」に対する支援について
今年4月3日に発生した「台湾東部沖地震」により被災された皆さまに謹んでお見舞いを申し上げます。
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インダストリー・モビリティ米国Realtime Robotics, Inc.へ追加出資
独自のモーション・プランニング技術の開発・販売を行っている米国スタートアップ企業Realtime Robotics, Inc.(リアルタイム・ロボティクス、本社:米国 マサチューセッツ州、CEO:Peter Howard)に追加出資します。
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人事当社執行役等の業績連動型株式報酬額の決定に関するお知らせ(PDF:171KB)
当社は本日、執行役及び上席執行役員への業績連動型株式報酬制度(以下、「本制度」という)の2024年度の株式報酬額(本制度として採用する役員報酬BIP(Board Incentive Plan)信託に対し拠出する信託金の金額)の予定額を決定しましたので、信託契約の内容について、お知らせいたします。
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インダストリー・モビリティベトナムでFA機器の合弁会社を設立
三菱電機株式会社は、ASEAN向けFA機器の生産体制を強化するため、冨士ベークライト株式会社(所在地:岡山県小田郡、代表者:藤井 良昭、坂本 貴樹)と冨士ベークライト株式会社の子会社Fuji Bakelite Vietnam Co., Ltd.(所在地:ベトナム ハノイ近郊、代表者:石田)の持分80%の取得に関する契約を締結しました。
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経営インダストリー・モビリティ5月24日付の一部の報道について(PDF:122KB)
5月24日付 日本経済新聞[電子版]において、当社と株式会社アイシンによる新会社設立に関する報道がありましたが、当社が公表したものではありません。
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経営インダストリー・モビリティ三菱電機、三菱電機モビリティ、アイシンが次世代電動化関連製品に関する合弁会社設立に基本合意(PDF:340KB)
三菱電機株式会社(執行役社長:漆間 啓)、三菱電機モビリティ株式会社(取締役社長:加賀 邦彦)及び株式会社アイシン(取締役社長:吉田 守孝)は、次世代電動化関連製品事業に関する合弁会社の設立に基本合意しました。