半導体・デバイス事業本部

本部長メッセージ

エネルギー、環境問題の社会的課題に対して、お客様のキーデバイスである低消費電力製品の提供を通じて社会の脱炭素化に貢献しています

齊藤譲
常務執行役
半導体・デバイス事業本部長
齊藤  譲常務執行役
半導体・デバイス
事業本部長
2021年6月29日

半導体・デバイス事業本部では、家電から宇宙まで機器のキーデバイスとして活躍し、我々の暮らしを豊かにする半導体・デバイスを提供しています。エネルギー、環境問題が今日の社会的課題と認識しており、お客様への低消費電力製品の提供を通じて持続可能な社会に貢献しています。

持続可能な社会に求められるカーボンニュートラルを実現するには、発電した電力を低損失で利用することが大切です。三菱電機のパワー半導体デバイスは、電動自動車やエアコンなど、多くのパワーエレクトロニクス機器に搭載され、電力損失の低減に大きな役割を果たしています。三菱電機ではこれに加えて、大幅な損失低減を図れるSiC(炭化ケイ素)を用いた最先端製品も提供しています。

また、高周波・光デバイスでは、DX化が進む社会に対し、無線通信機器や光ファイバー通信、データセンター向けに、化合物半導体技術を駆使した高機能・低消費電力・小型の製品を提供することで、IT機器の低消費電力化を支えています。さらには通信設備の省スペース化を実現することで、冷却機能を簡略にし、総合的な省エネに貢献しています。

このように、半導体・デバイス事業本部は、エネルギー・環境制約の克服とアフターコロナのデジタル革命を同時に進めるキーデバイスを提供することで、カーボンニュートラルに寄与し、持続可能な社会に貢献しています。

リスク・機会を認識・評価している主な社会課題

  • 水の適正使用
  • 化学物質の適正管理
  • 気候変動への対応
  • 生物多様性保全

重点的に取り組むSDGs


事業を通じた社会課題への取組

お客様の機器の低消費電力化を実現する「SiCパワー半導体デバイス」

産業用第2世代フルSiCパワーモジュール
産業用第2世代フルSiCパワーモジュール

三菱電機は省エネ及び環境保護の観点から、電力損失を飛躍的に低減可能なSiC※1を用いた半導体デバイスの開発、製品ラインアップの拡大を進めています。

三菱電機は、2010年度に世界で初めてエアコンにSiCパワー半導体モジュールを搭載し、その後も鉄道車両や産業機器などへの搭載を推進してきました。2021年1月に、新開発のパワー半導体モジュール「産業用第2世代フルSiCパワーモジュール」を発売。SiC-MOSFET※2とSiC-SBD※3チップ搭載により、従来の当社Si-IGBTモジュールと比べて電力損失を約70%低減しました。引き続きラインアップの拡大により、EV用充電器、太陽光発電、エアコンなどの電源システムの高効率化・小型化・軽量化に貢献します。

今後も新技術・新製品開発を加速し、省エネ化への多様なご要求に対応していきます。

  • ※1SiC(Silicon Carbide) ケイ素と炭素の化合物
  • ※2MOSFET(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor) 金属酸化膜半導体製の電界効果トランジスタ
  • ※3SBD(Schottky Barrier Diode) ショットキーバリアダイオード

第5世代(5G)移動通信システム基地局ネットワーク機器の低消費電力に貢献する光通信用デバイス

100Gbps EML CAN
100Gbps EML CAN

携帯端末の普及や情報のクラウド化に伴い、データ通信量が急速に増大する中、移動通信システムは第5世代へ移行しつつあります。これを受け、トラフィックが集中する基地局と、基地局からの通信信号の集中制御を行う収容局との間で、大容量かつ高速の光通信システムの構築が計画されています。このような基地局ネットワークで使用される光通信用デバイスの新製品として、業界初となる「100Gbps※1 EML※2 CAN※3」を2020年10月にサンプル提供を開始。移動通信システムの高速大容量化・低消費電力化を実現し、省エネに貢献しています。

  • ※1Gbps(Giga-bits per second) 1秒間に10億個のデジタル符号を伝送できる通信レート単位。
  • ※2EML(Electro-absorption Modulated Laser diode) 変調器集積半導体レーザー。
  • ※3CAN(TO-CAN) 光通信用デバイスで広く用いられている生産性(量産性)にすぐれたパッケージ。


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