2014年05月号

特集「パワーデバイス」

三菱電機技報 2014年05月号

巻頭言
パワーデバイス技術の現状と展望
巻頭論文
パワーデバイス技術の現状と展望
特集論文
全12編
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巻頭言

パワーデバイス技術の現状と展望

巻頭論文

パワーデバイス技術の現状と展望

特集論文
(全12編)

高性能・高破壊耐量第7世代パワーチップ技術

鈴木健司/増岡史仁/久我正一

超小型DIPIPM“Ver.6シリーズ”

加藤正博/柴田祥吾

高信頼性1,200V HVIC“M81738FP”

羽生 洋/山本雅裕

双方向のレベルシフト機能を搭載した1,200V HVIC技術

吉野 学/羽生 洋

高しきい値電圧SiC-MOSFET製造技術

谷岡寿一/古橋壮之/海老池勇史

SiCパワーモジュール化技術

大月高実/井上貴公/玉木恒次/大開美子

高周波用ハイブリッドSiCモジュール

宮崎裕二

3.3kV耐圧SiC-MOSFETの低抵抗化技術

濱田憲治/日野史郎/木谷 剛

高耐熱パワー半導体モジュールパッケージング要素技術

日野泰成/長谷川 滋/山田浩司/巽 裕章/横村伸緒/畑中康道

自動車用パワー半導体モジュール“J1シリーズ”のパッケージ技術

吉松直樹/碓井 修/井本裕児/石山祐介

次世代自動車用パワー半導体モジュール“J1シリーズ”

石原三紀夫/日山一明/川瀬達也/山田一樹/中野俊哉

自動車用パワー半導体モジュール“JシリーズIPM/T-PM”

斉藤省二/飯塚 新/ハリッド・フッセイン/波多江慎治

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