三菱電機技報

三菱電機技報 2020年03月号
特集 「パワーデバイス」
[巻頭言]環境・エネルギー課題を背景に拡大するパワーデバイスへの期待
[巻頭論文]パワーモジュールの最新動向と展望
[特集論文]全12編
[豆知識]全1編

特集 「パワーデバイス」

巻頭言

環境・エネルギー課題を背景に拡大するパワーデバイスへの期待(PDF:166KB)新しいウィンドウが開きます

ゴーラブ マジュムダール(鈴木ごうらぶ)

巻頭論文

パワーモジュールの最新動向と展望(PDF:962KB)新しいウィンドウが開きます

西原秀典/松岡 徹

特集論文
(全12編)

第2世代1.7kV SiC-MOSFET(PDF:622KB)新しいウィンドウが開きます

濵野健一/谷岡寿一/折附泰典

低ロスと高いダイナミックな耐久性を兼ね備えた次世代パワー半導体技術(PDF:887KB)新しいウィンドウが開きます

中村勝光/鈴木健司/西 康一/金田和徳/川瀬祐介

HVIGBTモジュールの耐湿性確認技術(PDF:783KB)新しいウィンドウが開きます

羽鳥憲司/中村圭一/本田成人/田中宜彦

表面実装パッケージ型IPMのパッケージ技術(PDF:712KB)新しいウィンドウが開きます

鹿野武敏/作谷和彦

パワーモジュールの性能向上を実現する配線技術開発の取組み(PDF:943KB)新しいウィンドウが開きます

内田祥久/柳本辰則/菊池正雄

自動車用パワーモジュール“J1シリーズ”(PDF:828KB)新しいウィンドウが開きます

飯塚 新/猪ノ口誠一郎/波多江慎治

第2世代SiC-MOSFETモジュール(PDF:747KB)新しいウィンドウが開きます

宮崎裕二/清水康貴/宇田達也/北林拓也

第2世代ハイブリッドSiC-IPM(PDF:699KB)新しいウィンドウが開きます

大月高実/河本啓輔/後藤 亮/井上貴公

並列駆動に適したパワーモジュール(PDF:1241KB)新しいウィンドウが開きます

津田 亮/梅嵜 勲/増岡史仁/酒井純也

普及版600V HVIC“M81776FP”(PDF:796KB)新しいウィンドウが開きます

羽生 洋/山本晃央/佐野昇平

低容量帯の表面実装パッケージ型IPM(PDF:627KB)新しいウィンドウが開きます

横山脩平/山口公輔/野口宏一朗

超小型DIPIPM Ver.7シリーズ(PDF:711KB)新しいウィンドウが開きます

柴田祥吾/野口宏一朗/山口公輔

豆知識

パワー半導体(PDF:557KB)新しいウィンドウが開きます


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