ここから本文

Factory Automation

印刷用ページ

文字サイズ変更

展示会情報

三菱電機FAが出展を行った展示会の情報を掲載しています。
展示会に出展した製品やソリューションなどの情報をご確認頂けます。

SEMICON Japan 2017

前のページに戻る

  • 2017年12月13日(水)~15日(金)、東京ビッグサイトにて開催された「SEMICON Japan 2017」に出展し、マルチワイヤ放電スライス技術の展示をしました。

  • 2017年12月13日(水)~15日(金)、東京ビッグサイトにて開催された「SEMICON Japan 2017」に出展し、マルチワイヤ放電スライス技術の展示をしました。

  • 半導体チップの素になるウェハーを同時に40枚切り出すことが可能となる技術および加工サンプル品を展示しました。ブース全景もウェハーをスライスしたイメージとなっており、斬新なブースは多くのお客様の目に留まった様子です。

  • マルチワイヤ放電スライス加工機(参考)でスライスした単結晶SiC材の展示をし、多くのお客様にご覧いただきました。

  • 今回、「和」を意識したブースコンセプトとなっており、サンプル台、プロモーション動画、竹、生け花など、随所に和を感じるブースとなり、こちらも多くのお客様にご好評いただきました。多数のお客様にご来場いただきまして、ありがとうございました。

ページトップに戻る

メールニュース

展示会やセミナーに関する情報を、メールニュースでお知らせしています。

FAメンバーズの方

マイページの「お客様情報の変更」欄から「ユーザ情報の変更」を選択し、「メールニュース配信」項目の「希望する」にチェックを入れてください。

配信申し込みはこちら
(お客様情報変更ページ)

FAメンバーズに未登録の方

新規メンバー登録時に「メールニュース配信」項目の「希望する」にチェックを入れた上で、メンバー登録してください。

メンバー登録はこちら

ページトップに戻る