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Factory Automation

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基板穴あけ用レーザ加工機 GTF4シリーズ

仕様

用途
レーザ発振器種類
タイプ
シリーズ
形名
外形寸法 [mm]
機器質量 [kg]
加工ワーク寸法 [mm]
最大送り速度 [m/min]
出力 [W]
設定パルス周波数 [Hz]
基板穴あけ用レーザ加工機
炭酸ガスレーザ
2ワーク4ビーム
GTF4シリーズ
4780W x 3370D x 2270H[*1]
9000[*1]
610 x 510 ※ワークランプ付
50
210
10-10000
  • 先頭 先頭
  • 前 前
  • 次 次
  • 最後 最後

[*1] 加工機+発振器+制御装置+冷却装置+ワーク吸着装置+L/UL(オプション) ※シグナルタワーの高さを含む
   L/ULの仕様によっては、寸法・質量は異なる場合があります。

穴あけ加工の世界を変える三菱電機レーザ加工機

高速高精度を追い求めたハイパフォーマンス機 GTF4シリーズ。

「プリント基板穴あけレーザ加工技術」のテレビCMを見る

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