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レーザ加工機 MELLASER基板穴あけ用レーザ加工機 GTW5-UVF20シリーズ   仕様

基本データ

用途
レーザ発振器種類
タイプ
シリーズ
形名
外形寸法
機器質量 [kg]
加工ワーク寸法 [mm]
出力 [W]
基板穴あけ用レーザ加工機
UVレーザ
2ワーク2ビーム
GTW5-UVF20シリーズ
4100W x 3370D x 2270H[*1]
3600W x 3420D x 2270H[*1]
7500[*1]
6600[*1]
620 x 560
400 x 250/260
20
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