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Factory Automation

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ML605GTW5-UVF20

仕様

用途
レーザ発振器種類
タイプ
シリーズ
形名
外形寸法
機器質量 [kg]
加工ワーク寸法 [mm]
出力 [W]
基板穴あけ用レーザ加工機
UVレーザ
2ワーク2ビーム
GTW5-UVF20シリーズ
4100W x 3370D x 2270H[*1]
7500[*1]
620 x 560
20
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  • 最後 最後

[*1] 加工機+発振器+制御装置+冷却装置+ワーク吸着装置+L/UL(オプション) ※シグナルタワーの高さを含む
   L/UL(オプション)の仕様によりは、寸法・質量は異なる場合があります。

三菱電機のレーザ技術を結集したUVレーザ加工機、2ワーク2ビームモデル

「高速UVレーザ発振器」「自社製ガルバノスキャナ」、更に新開発の制御方式「“Synchrom”テクノロジー」搭載により、
高い生産性と安定した加工品質を実現。

「プリント基板穴あけレーザ加工技術」のテレビCMを見る

基板穴あけレーザ加工機の紹介を動画で見る

「三菱電機のプリント基板穴開けレーザ加工技術」の新聞広告を見る(PDFファイル 容量:465KB)