Factory Automation

シーケンサ MELSEC CC-Link IE内蔵シーケンサCPUユニット R120ENCPU 仕様

性能仕様

ハードウェア仕様
演算制御方式
入出力制御方式
命令処理時間 LD命令
MOV命令
命令処理時間(ST言語) IF命令
CASE命令
FOR命令
メモリ容量 プログラム容量
プログラムメモリ
SDメモリカード
デバイス/ラベルメモリ
シグナルフローメモリ プログラム用エリア
FB用エリア
データメモリ
ファンクションメモリ
CPUバッファメモリ
リフレッシュメモリ
最大格納ファイル本数 プログラムメモリ
デバイス/ラベルメモリ(ファイル格納エリア)
データメモリ
ファンクションメモリ
SDメモリカード
最大フォルダ本数 データメモリ
ファンクションメモリ
SDメモリカード
USBポート
Ethernetポート
時計機能
入出力占有点数
停電保持 保持方法
保持時間
保持するデータ
許容瞬停時間
DC5V内部消費電流
外形寸法 高さ(H)
幅(W)
奥行き(D)
質量
プログラミング仕様
プログラム言語
プログラミング拡張機能
プログラム動作 実行タイプ 一般プログラム
割込み種類 一般プログラム
プログラム実行本数 一般プログラム
FBファイル本数 FBファイル
タクト性能 コンスタントスキャン
定周期割込み 内部タイマによる割込み(I28~I31)
高速内部タイマ割込み1(I49)
高速内部タイマ割込み2(I48)
ユニット間同期割込み(I44)
タイマ性能 低速タイマ
高速タイマ
ロングタイマ
入出力点数
ユーザデバイス点数 入力 [X]
出力 [Y]
内部リレー [M]
ラッチリレー [L]
リンクリレー [B]
リンク特殊リレー [SB]
アナンシェータ [F]
エッジリレー [V]
ステップリレー [S]
タイマ系 タイマ [T]
ロングタイマ [LT]
積算タイマ系 積算タイマ [ST]
ロング積算タイマ [LST]
カウンタ系 カウンタ [C]
ロングカウンタ [LC]
データレジスタ [D]
リンクレジスタ [W]
リンク特殊レジスタ [SW]
システムデバイス点数 特殊リレー [SM]
特殊レジスタ [SD]
ファンクション入力 [FX]
ファンクション出力 [FY]
ファンクションレジスタ [FD]
ファイルレジスタ点数 ファイルレジスタ [R/ZR]
インデックスレジスタ点数 インデックスレジスタ [Z]
ロングインデックスレジスタ [LZ]
ポインタ点数 ポインタ [P](グローバル/ローカル)
割込みポインタ [I]
リンクダイレクトデバイス点数 リンク入力 [J□\X□]
リンク出力 [J□\Y□]
リンクリレー [J□\B□]
リンクレジスタ [J□\W□]
リンク特殊リレー [J□\SB□]
リンク特殊レジスタ [J□\SW□]
ユニットアクセスデバイス点数 インテリジェント機能ユニットデバイス [U□\G□]
CPUバッファメモリアクセスデバイス点数 バッファメモリ [U3E□\G□]
バッファメモリの定周期通信エリア [U3E□\HG□]
リフレッシュデータレジスタ点数 リフレッシュデータレジスタ [RD]
ネスティング点数 ネスティング [N]
その他デバイス点数 SFCブロックデバイス [BL]
SFC移行デバイス [TR]
内蔵Ethernet機能部
伝送仕様 データ伝送速度
通信モード
インタフェース
伝送方法
最大フレームサイズ
ジャンボフレーム
最大セグメント長
IPバージョン
送受信データ格納用メモリ 同時オープン可能数
固定バッファ
ソケット通信
ランダムアクセス用バッファ
 
ストアードプログラム繰返し演算
リフレッシュ方式
(ダイレクトアクセス入出力(DX,DY)の指定によりダイレクトアクセス入出力可)
0.98ns
1.96ns
1.96ns
1.96ns
1.96ns
1200Kステップ(4800Kバイト)
4800Kバイト
SDメモリカード容量分
(SD/SDHCメモリカード:最大32Gバイト)
3380Kバイト
150Kバイト
256Kバイト
40Mバイト
5120Kバイト
1072Kバイト(536Kワード)
(定周期通信エリア(24Kワード)を含む)
2048Kバイト
380本
324本
(拡張SRAMカセットの使用有無を問わず)
512本
512本
・NZ1MEM-2GBSD:256本
・NZ1MEM-4GBSD,NZ1MEM-8GBSD,NZ1MEM-16GBSD:32767本
512本
512本
・NZ1MEM-2GBSD:256本
・NZ1MEM-4GBSD,NZ1MEM-8GBSD,NZ1MEM-16GBSD:32767本
USB2.0 High Speed(miniB)×1
CPU部:10BASE-T/100BASE-TX×1
ネットワーク部:10BASE-T/100BASE-TX/1000BASE-T×2
年,月,日,時,分,秒,曜日(うるう年自動判別)
精度:-1.00~+1.00s/d at 0~55℃
CPU部:-
ネットワーク部:32点 (I/O assignment: Intelligent 32点)
コンデンサ
3分
デバイス/ラベルメモリ,時計データ
電源ユニットによる
1.49A
106mm(ベースユニット取付け部98mm)
56mm
110mm
0.40kg
 
ラダーダイアグラム(LD), シーケンシャルファンクションチャート(SFC), ストラクチャードテキスト(ST), ファンクション・ブロック・ダイアグラム(FBD/LD)
ファンクションブロック(FB),ラベルプログラミング(システム/ローカル/グローバル)
初期実行タイプ,スキャン実行タイプ,定周期実行タイプ,イベント実行タイプ,待機タイプ
内部タイマによる割込み(I28~I31),高速内部タイマ割込み1(I49),高速内部タイマ割込み2(I48),ユニットによる割込み,ユニット間同期割込み(I44)
252本
128本
0.2~2000ms(0.1ms単位で設定可能)
0.5~1000ms(0.5ms単位で設定可能)
0.05~1000ms(0.05ms単位で設定可能)
0.05~1000ms(0.05ms単位で設定可能)
0.1~10.00ms(0.05ms単位で設定可能)
1~1000ms(デフォルト100ms)
0.01~100ms(デフォルト10ms)
0.001~1000ms(デフォルト0.001ms)
4096点
12288点(固定)
12288点(固定)
12288点(パラメータにより変更可能)
8192点(パラメータにより変更可能)
8192点(パラメータにより変更可能)
2048点(パラメータにより変更可能)
2048点(パラメータにより変更可能)
2048点(パラメータにより変更可能)
0点(パラメータにより変更可能)
1024点(パラメータにより変更可能)
1024点(パラメータにより変更可能)
0点(パラメータにより変更可能)
0点(パラメータにより変更可能)
512点(パラメータにより変更可能)
512点(パラメータにより変更可能)
18432点(パラメータにより変更可能)
8192点(パラメータにより変更可能)
2048点(パラメータにより変更可能)
4096点(固定)
4096点(固定)
16点(固定)
16点(固定)
5点×4ワード(固定)
0点(パラメータにより変更可能)
20点(最大24点までパラメータにより変更可能)
2点(最大12点までパラメータにより変更可能)
16384点(最大32768点までパラメータにより変更可能)
1024点(固定)
最大160K点
最大160K点
最大640K点
最大2560K点
最大5120点
最大5120点
最大268435456点
最大268435456点
最大12288点
524288点(最大1048576点)
15点
320点
0点(デバイスコメントとしてのみ使用可能)
 
CPU部:100/10Mbps
ネットワーク部:1Gbps/100/10Mbps
1000BASE-T:全二重(ネットワーク部)
100BASE-TX:全二重/半二重
10BASE-T:全二重/半二重
RJ45(AUTO MDI/MDI-X)
ベースバンド
CPU部:1518バイト
ネットワーク部:1518バイト/9022バイト(ジャンボフレーム使用時)
CPU部:使用不可
ネットワーク部:使用可
100m(ハブとノード間の長さ)
IPv4
CPU部:16コネクション(プログラムで使用できるコネクション)
ネットワーク部:64コネクション(プログラムで使用できるコネクション)
CPU部:-
ネットワーク部:5Kワード×16
CPU部:5Kワード×16
ネットワーク部:5Kワード×48
CPU部:-
ネットワーク部:6Kワード×1
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一般仕様

使用周囲温度
保存周囲温度
使用周囲湿度
保存周囲湿度
耐振動 JIS B 3502, IEC 61131-2 に適合 断続的な振動がある場合
連続的な振動がある場合
耐衝撃
使用雰囲気
使用標高
設置場所
オーバボルテージカテゴリ
汚染度
0~55℃
-25~75℃
5~95%RH,結露なきこと
5~95%RH,結露なきこと
周波数:5~8.4Hz,片振幅:3.5mm
周波数:8.4~150Hz,定加速度:9.8m/s2
掃引回数:X,Y,Z各方向10回
周波数:5~8.4Hz,片振幅:1.75mm
周波数:8.4~150Hz,定加速度:4.9m/s2
JIS B 3502, IEC 61131-2 に適合
(147m/s2,XYZ3方向各3回)
腐食性ガス,可燃性ガスがなく,導電性のじんあいがひどくないこと
0~2000m
制御盤内
Ⅱ以下
2以下
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