Factory Automation

MELSEC-F ハンディプログラミングパネル(HPP) FX-20P-SET0 仕様

性能仕様

適用シーケンサ
表示部 種類
解像度
文字数
文字種類
メモリ プログラム容量
停電保持
キー数
内蔵インタフェース シーケンサ I/F
拡張 I/F
ROMライタ機能
電源仕様
電源電圧
消費電流
FX1S,FX1N,FX3G,FX2N,FX3U,FX1NC,FX3GC,FX2NC,FX3UC
FX3G,FX3GCは、周辺機器が対応しているFX1Nの機能範囲で使用可。
FX3U,FX3UCは、周辺機器が対応しているFX2Nの機能範囲で使用可。
バックライト付液晶表示
1文字:8×5=40ドット ただし最下部1×5ドットはプロムプト用
16文字×4行 64文字
英数字,カタカナ
RAM=16kステップ(1996年11月以前に製造されたFX-20P 本体で、製造番号が6Y****以前のものは8kステップ)
大容量コンデンサによる。
1時間の給電により3日間の停電に対してRAMデータを保持します。
35個
EIA,RS422準拠,FX-20P-CABまたはFX-20P-CAB0形ケーブルによりFXシリーズシーケンサと接続
拡張モジュールの接続用
専用モジュール接続により使用可能(書込み,読出し,照合,消去チェック)
 
DC5V±5% シーケンサから給電
150mA(FX-20P-RWMを使用時は、180mAになります)
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一般仕様

周囲温度
相対湿度
耐振動 周波数:10~57Hz
周波数:57~150Hz
耐衝撃
使用雰囲気
0℃~40℃
35~85%RH(結露なきこと)
片振幅:0.075mm X,Y,Z各方向10回(合計各80分)
加速度:9.8m/s2 X,Y,Z各方向10回(合計各80分)
147m/s2、作用時間11ms、正弦半波パルスにてX,Y,Z各方向3回
腐食性,可燃性ガスがなく、導電性のじんあい(ほこり)がひどくないこと
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