基本情報
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| 樹脂基板加工対応モデル | 樹脂基板加工に特化し、安定した加工品質に加えて高い生産性、高い加工位置精度を実現した4ビーム機。 |
| 圧倒的な生産性 | Synchromテクノロジーの採用とガルバノスキャナの高速化により生産性を約10%向上* パッケージ基板加工専用のレーザ発振器（ML5350UM）の搭載と、4ビーム同時加工光学系の採用により、さらに高い生産性を実現 * 従来機GTF3シリーズとの比較（加工内容、加工材料などによって異なります） |
| 高い加工位置精度 | 高精度ガルバノスキャナ「2700GL2」の採用に加え、高精度対応構造プラットフォーム・制御方式の改良により、高い加工位置精度を実現します。 |
穴あけ加工の世界を変える三菱電機レーザ加工機
高速高精度を追い求めたハイパフォーマンス機 GTF4シリーズ。
