レーザ加工機 MELLASER基板穴あけ用レーザ加工機 GTW6シリーズ 特長
基本情報
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| 形名 | GTW6シリーズ ML605GTW6(-H)-5500U ML605GTW6(-P)-5500U ML706GTW6-5500U |
| 概要 | 充実したfθレンズのラインアップにより、銅ダイレクト加工・樹脂ダイレクト加工・小径加工まで、幅広い加工に対応するオールラウンドモデル |
| 標準価格 | － |
特長
生産性＆加工精度
●新開発の新型発振器「ML5500U」と新型ガルバノスキャナ「3200GL」を搭載し、生産性を約30%向上、圧倒的な生産性と安定した加工品質、高い加工位置精度を実現
自動化対応
●FA通信用国際標準規格OPCに対応、工場側生産管理システム及びSCADAとの連携を実現
●加工穴毎のエネルギーを監視するパルスエネルギーモニター機能を標準搭載し、トレーサビリティ向上を実現
