レーザ加工機 MELLASER基板穴あけ用レーザ加工機　GTF5シリーズ   特長

基本情報

特長

生産性＆加工精度

●ミドルパルス専用高出力発振器「ML5500UM」と、高速ガルバノスキャナ「3200GL」搭載により、生産性を約20%向上(※1)
●4ビーム同時加工光学系による高い生産性を実現
●高精度ガルバノスキャナ「3200GL」の採用に加え、高精度プラットフォーム・制御方式の改良により、高い加工位置精度を実現
※1:従来機GTF4シリーズ(4ビーム機)との比較(加工内容、加工材料などによって異なります)