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基板穴あけ用レーザ加工機 GTW5-UVF20シリーズ

基本情報

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形名GTW5-UVF20シリーズ
ML605GTW5-UVF20
ML706GTW5-UVF20
概要フレキシブル基板の主要材料であるポリイミド材の加工に適したレーザ波長355nmの「UVレーザ発振器」の搭載により安定した加工品質を実現するフレキシブル基板加工対応モデル
標準価格

特長

生産性&加工精度

●高速UVレーザ発振器・自社製ガルバノスキャナに加え、新開発の制御方式“Synchrom「シンクローム](※1)”テクノロジーを搭載した高速トレパニング加工(※2)により、高い生産性と安定した加工品質を実現
●250/260mm幅対応のリールtoリール(RtoR)装置を搭載し、ロール材料に対して安定した量産加工を実現 (ML706GTW5-UVF20)
※1:加工テーブル移動後、レーザ加工を実施していた従来の制御方式と異なり、加工テーブルの移動とレーザ加工を同時に行うことで非加工時間を短縮した制御方式
※2:レーザビームを円周上に回転させることでビーム径より大きな穴を加工する工法