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Factory Automation

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微細接合タイプ

微細接合タイプEBM

電子デバイスのパッケージ封止に最適な、微細接合タイプ

  • ■電子デバイスの真空封止に最適のモデルです。
  • ■デバイスに与える熱影響を最小に抑えた封止が実現できます。
  • ■多数個一括加工により、タクトタイム1s/個以下の高生産性を実現します。

EBM-0.3HB-1VD-C1316

微細接合タイプEBM

電子デバイスの真空封止に最適な、微細接合タイプ。

仕様

対象ワーク寸法
(単位:mm)
加工範囲:30mm2
治具サイズ:70×76mm
サイクルタイム例 33秒
ワーク生産量※1 月産:1,884,960個※2
ビーム出力 300W
加速電圧 40kV

※1:1ヶ月22日、1日20時間稼働、効率85%での稼働による目安値です。

※2:パレット治具によるワーク28個一括加工として試算。