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電子デバイスのパッケージ封止に最適な、微細接合タイプ
電子デバイスの真空封止に最適な、微細接合タイプ。
仕様
※1:1ヶ月22日、1日20時間稼働、効率85%での稼働による目安値です。
※2:パレット治具によるワーク28個一括加工として試算。
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