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Factory Automation

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マルチワイヤ放電スライス加工機 DS1000

マルチワイヤ放電スライス加工機 DS1000

次世代半導体材料の放電スライス加工を世界で初めて実用化!

弊社は、新開発のマルチワイヤ放電スライス技術「D-SLICE(ディー・スライス)」を採用し、放電加工方式による半導体材料のスライス加工を世界で初めて実用化したマルチワイヤ放電スライス加工機「DS1000」を2019年11月1日に発売します。
SiC(炭化ケイ素)やGaN(窒化ガリウム)などの次世代半導体材料の加工に最適で、ウエハスライス工程のにおける生産性の向上およびとコストダウンに貢献します。

DS1000

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特長

マルチワイヤ放電スライス技術:D-SLICE(ディー・スライス)

マルチワイヤ放電スライス技術

マルチ放電加工電源方式

マルチ放電加工電源方式

従来工程との比較

従来工程との比較

10並列加工した多結晶SiC材料

10並列加工した多結晶SiC材料

スライスした薄板の厚み

スライスした薄板の厚み

4インチ単結晶SiCスライス

4インチ単結晶SiCスライス