第58回十大新製品賞『本賞』 受賞(2015年)
当社基板穴あけレーザ加工機「ML605GTF3-5350UM」は、日刊工業新聞社が主催する、その年に開発あるいは実用化した新製品の中から、モノづくり産業の発展や日本の国際競争力の強化に役立つ製品を表彰する「第58回十大新製品賞」の本賞を受賞いたしました。
贈賞式が1月27日にホテルグランドパレス(東京都千代田区)で開催されました。
今回受賞の「ML605GTF3-5350UM」は4ビーム同時加工を可能とする独自の分光技術の採用と超高速ガルバノスキャナ、高出力レーザ発振器の開発により業界トップクラスの生産性を実現すると同時に電子回路の高精細化に伴う高精度化ニーズにも適合する高い加工位置精度を実現いたしました。
授与された賞状と盾
授賞式の様子(日刊工業新聞社 十大新製品賞事務局様提供)
