基板穴あけ用レーザ加工機 GTW5-UVF20シリーズ
特長
三菱電機のレーザ技術を結集したUVレーザ加工機、2ワーク2ビームモデル
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「三菱電機のプリント基板穴開け
レーザ加工技術」の新聞広告を見る
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■フレキシブル基板加工対応モデル
フレキシブル基板の主要材料であるポリイミド材の加工に適したレーザ波長355nmの「UVレーザ発振器」の搭載により、安定した加工品質を実現します。
■高速トレパニング加工
高速ＵＶレーザ発振器・自社製ガルバノスキャナに加え、"Synchrom（シンクローム）"テクノロジー搭載。高い生産性と安定した加工品質を実現します。
■高精度微細加工
光学設計の改良とガルバノスキャナの高精度技術により、40µm以下の加工を実現します。
■安定した量産加工
250/260mm幅対応のリールtoリール(RtoR)装置を搭載。ロール材料に対し、安定した量産加工を実現します。