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Factory Automation

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基板穴あけ用レーザ加工機 GTW6シリーズ

次世代に対応するグローバルスタンダード機 GTW6シリーズ新登場

次世代に対応するグローバルスタンダード機

オールラウンドモデル

主な適用分野例

マザーボード基板

マザーボード基板

フレキシブル基板

フレキシブル基板

パッケージ基板

パッケージ基板

電子部品

電子部品

充実したfθレンズのラインアップにより、銅ダイレクト加工から、樹脂ダイレクト加工、小径加工まで、幅広い加工に対応。

高生産性タイプ

高生産性タイプ

標準タイプ

標準タイプ

小径加工タイプ

小径加工タイプ

極小径加工タイプ

極小径加工タイプ

業界をリードする高い生産性

業界をリードする高い生産性

※生産性は加工内容によって異なります。

三菱電機独自技術である主要コンポーネントを刷新。
新開発の新型発振器「ML5500U」と新型ガルバノスキャナ「3200GL」を搭載し、生産性を約30%向上。
圧倒的な生産性と安定した加工品質、高い加工位置精度を実現します。

レーザ加工の見える化、自動化に対応

レーザ加工の見える化、自動化に対応

FA通信用国際標準規格OPCに対応。 工場側生産管理システムおよびSCADAとの連携を実現します。また、加工穴毎のエネルギーを監視するパルスエネルギーモニター機能を標準搭載。 トレーサビリティーの向上を実現します。

GTW6シリーズ