ニュースリリース
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2016年2月5日
リ本No.1603
業界初、低損失パワー半導体モジュール「フルSiC DIPIPM」搭載機種をラインアップ
三菱電機パッケージエアコン「スリムエアコン」新商品発売のお知らせ
リリース全文(PDF:1.1MB)
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