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半導体・デバイス

技術論文技術論文

パワーデバイス 技術論文

高周波・光デバイス 技術論文

パワーデバイス 技術論文

三菱電機技報

発行時期 タイトル PDF
2018年3月 2025年に向けて拡大するパワーデバイス市場 新しいウィンドウが開きますPDF:155KB
パワーモジュールの最新動向と展望 新しいウィンドウが開きますPDF:916KB
民生用RC-IGBTチップ技術 新しいウィンドウが開きますPDF:729KB
高温動作パッケージ構造 新しいウィンドウが開きますPDF:946KB
エポキシ樹脂封止パッケージ技術 新しいウィンドウが開きますPDF:1,116KB
3.3kVフルSiCパワーモジュール 新しいウィンドウが開きますPDF:1,011KB
SLC技術と新PC-TIMによる熱ストレス低減 新しいウィンドウが開きますPDF:827KB
産業用第7世代IGBTのCIBタイプ 新しいウィンドウが開きますPDF:1,583KB
第7世代IPM“G1シリーズ”のラインアップ拡充 新しいウィンドウが開きますPDF:943KB
超小型フルSiC“DIPIPM” 新しいウィンドウが開きますPDF:653KB
車載用超小型“DIPIPM” 新しいウィンドウが開きますPDF:689KB
自動車用三菱パワーモジュールの開発動向 新しいウィンドウが開きますPDF:1,278KB
“DIPIPM+”によるインバータ設計最適化 新しいウィンドウが開きますPDF:1,137KB
パワーデバイスの品質と信頼性を支える分析評価技術 新しいウィンドウが開きますPDF:2,074KB
2016年5月 2026年への想像力 新しいウィンドウが開きますPDF:174KB
パワーモジュールの最新動向と展望 新しいウィンドウが開きますPDF:988KB
SiCパワーモジュールの開発と応用分野の拡大 新しいウィンドウが開きますPDF:975KB
プレーナ型SiC-MOSFETのオン抵抗低減化技術 新しいウィンドウが開きますPDF:768KB
トレンチ型SiC-MOSFET 新しいウィンドウが開きますPDF:1,099KB
SiCパワーモジュールのダイナミックインテグリティ設計 新しいウィンドウが開きますPDF:1,282KB
産業用第7世代パワーチップ技術 新しいウィンドウが開きますPDF:1,124KB
産業用高信頼性パッケージ技術 新しいウィンドウが開きますPDF:719KB

産業用第7世代IGBTモジュール“Tシリーズ”

新しいウィンドウが開きますPDF:730KB
産業用第7世代IPM“G1シリーズ” 新しいウィンドウが開きますPDF:1,022KB
コンバータ・インバータ・ブレーキ内蔵のオールインワンタイプ“DIPIPM+シリーズ” 新しいウィンドウが開きますPDF:708KB
RC-IGBT搭載パワーモジュール“SLIMDIPシリーズ” 新しいウィンドウが開きますPDF:716KB
次世代自動車用パワーモジュール“大容量J1シリーズ” 新しいウィンドウが開きますPDF:2,513KB
大容量・高信頼性HVIGBTモジュール“Xシリーズ” 新しいウィンドウが開きますPDF:1,223KB
2014年5月 パワーデバイス技術の現状と展望 1 新しいウィンドウが開きますPDF:570KB
パワーデバイス技術の現状と展望 2 新しいウィンドウが開きますPDF:968KB
超小型DIPIPM“Ver.6シリーズ” 新しいウィンドウが開きますPDF:689KB
高信頼性1,200V HVIC“M81738FP” 新しいウィンドウが開きますPDF:828KB
双方向のレベルシフト機能を搭載した1,200V HVIC技術 新しいウィンドウが開きますPDF:1,243KB
高しきい値電圧SiC-MOSFET製造技術 新しいウィンドウが開きますPDF:709KB
SiCパワーモジュール化技術 新しいウィンドウが開きますPDF:821KB
高周波用ハイブリッドSiCモジュール 新しいウィンドウが開きますPDF:829KB
3.3kV耐圧SiC-MOSFETの低抵抗化技術 新しいウィンドウが開きますPDF:690KB
高耐熱パワー半導体モジュールパッケージング要素技術 新しいウィンドウが開きますPDF:923KB
自動車用パワー半導体モジュール“J1シリーズ”のパッケージ技術 新しいウィンドウが開きますPDF:836KB
次世代自動車用パワー半導体モジュール“J1シリーズ” 新しいウィンドウが開きますPDF:935KB
自動車用パワー半導体モジュール“JシリーズIPM/T-PM” 新しいウィンドウが開きますPDF:890KB

Bodo's Power Systems (英文)

発行時期 タイトル PDF
2019年11月 Robust High Voltage IGBT Power Modules Against Humidity and Condensation 新しいウィンドウが開きますPDF:1,063KB
2019年10月 The Intelligent Power Module Concept for Motor Drive Inverters 新しいウィンドウが開きますPDF:444KB
2019年5月 The Next Generation of High Power IGBT Modules 新しいウィンドウが開きますPDF:727KB
2019年2月 Switching Performance of 750A/3300V Dual SiC-Modules 新しいウィンドウが開きますPDF:943KB
2019年1月 1700V X-Series HVIGBT Power Modules with Excellent Performance and Reliability 新しいウィンドウが開きますPDF:548KB
2018年12月 7th Generation NX type (NX7) Converter Inverter Brake (CIB) Modules 新しいウィンドウが開きますPDF:676KB
2018年9月 Gaining Speed: Mitsubishi Electric SiC-Power Modules 新しいウィンドウが開きますPDF:1,792KB
2018年6月 New Transfer Molded SMD Type IPM 新しいウィンドウが開きますPDF:289KB
2018年3月 7th Generation 1700 V IGBT Modules: Loss Reduction and Excellent System Performance 新しいウィンドウが開きますPDF:623KB
2018年1月 3.3 kV Full SiC MOSFETs – Towards High-Performance Traction Inverters 新しいウィンドウが開きますPDF:2,150KB
2017年12月 High Power Density,High Performance X-Series 4500V IGBT Power Modules 新しいウィンドウが開きますPDF:551KB
2017年10月 Advanced Si-IGBT Chip Design for Maximum Overall System Performance 新しいウィンドウが開きますPDF:1,377KB
2017年5月 New Horizons in Thermal Cycling Capability Realized with the 7th gen. IGBT Module 新しいウィンドウが開きますPDF:552KB
2016年11月 Innovative 7in1 IGBT Packages for Scalable and Easy Design of Industrial Drives and Inverters 新しいウィンドウが開きますPDF:600KB
2016年9月 All-In-One DIPIPM+ Series for Compact Inverter Designs 新しいウィンドウが開きますPDF:1,091KB
2016年4月 Power Modules for Combining Innovation Flexibility and Power Capability in the Various 3-Level Topologies 新しいウィンドウが開きますPDF:664KB
2016年1月 Transfer Mold IPM Family “SLIMDIP” with 5A/15A 600V RC (Reverse Conducting)– IGBT in a Compact Package 新しいウィンドウが開きますPDF:625KB
2015年10月 Highest Power Density by 7th Gen. IGBT Std-Type Module with New TMS-Technology 新しいウィンドウが開きますPDF:693KB
2015年6月 7th Gen. IGBT and Diode Chipset Enabling Highest Performance Power Modules 新しいウィンドウが開きますPDF:601KB
2015年2月 4in1 400A/1200V Module with T-type Topology for 3-Level Applications 新しいウィンドウが開きますPDF:484KB

高周波・光デバイス 技術論文

三菱電機技報

発行時期 特集
2019年3月 光・高周波デバイス新しいウィンドウが開きます
2017年5月 光・高周波デバイス新しいウィンドウが開きます
2015年5月 高周波・光デバイス新しいウィンドウが開きます
2013年2月 高周波・光デバイス新しいウィンドウが開きます

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