製品情報

ビル管理 人手不足で困難となったビルの巡回 高解像度の赤外線センサーで実現するスマートビルとは プライバシーに配慮した人流データの分析 暗所での配電盤監視など 省人化と未来のビル管理について解説 WEBINAR 2024年3月6日(水)11:00-12:00
◆ライブ
2024年3月6日(水)11:00-12:00
お申込みはこちら
(締め切り:3月5日 12:30まで)
◆再放送
2024年3月15日(金)12:00-13:00
お申込みはこちら
(締め切り:3月14日 12:30まで)

従来のPIR(Passive Infrared Ray)センサでは困難であった高度な温度検出が可能となり、ヒト・モノなどの詳細な熱画像の取得で、ヒト・モノの識別やヒトの動作把握性能が向上し、高価な赤外線カメラを使用することなく、防犯・見守り・人数カウント・スマートビルディング・空調・その他の温度測定による機器制御などの市場向けに最適です。
また、各用途における適用提案書や製品評価キット、リファレンスコード、リファレンスデザインなどの「ユーザーサポートツール」をご用意し、お客様製品の開発をご支援いたします。

新製品情報

200℃まで測定可能な80×60画素 赤外線センサ「MelDIR」 MIR8060B3

  • 信号処理とレンズの最適化により、測定可能な温度範囲を200℃まで拡大し、キッチンや工場設備監視等の市場ニーズに対応
  • 各種ツールによるサポートで、製品開発期間を短縮

赤外線センサ「MelDIR」MIR8060B3

熱源(アイロン)と人の熱画像の例

特長

高画素化・高温度分解能化により、ヒト・モノの識別や行動把握を高精度に実現

赤外線センサMelDIR画像(80×32Pixels)

三菱電機独自の画素構造

  • 支持脚を半導体プロセスで形成し細線化
  • サーマルダイオードと高性能アンプを同一基板上に形成
サーマルダイオード

真空封止チップスケールパッケージ技術により、小型化・省スペース化に貢献

真空封止チップスケールパッケージ技術

  • 独自開発のパッケージ技術
  • 製品サイズを従来比約80%へ縮小
  • 市場で一般的に採用されている16×16画素サーモパイルとの比較
真空封止チップスケールパッケージ技術の説明図

製品ラインアップ

  MIR8060 シリーズ MIR8032 シリーズ
形名 MIR8060B3 MIR8060B1 MIR8032B1
温度分解能 250 mK (Typ.) 100 mK (Typ.) 100 mK (Typ.)
画角 78° × 53° (Typ.) 78° × 29° (Typ.)
フレームレート 4 / 8 fps(選択) 4 fps(固定)
動作電圧 3.3 V 3.3 V
消費電流 50mA以下 (Max.) 50mA (Max.)
製品サイズ 19.5 × 13.5 × 9.5 mm 19.5 × 13.5 × 9.5 mm
検知可能温度範囲 -5 ~ +200 ℃ -5 ~ +60 ℃ -5 ~ +60 ℃
通信インターフェース Serial Peripheral Interface (SPI) Serial Peripheral Interface (SPI)
画素数

80 × 60 pixels

80 × 32 pixels

★:新製品

主な用途

主な用途 シルエット(動作/姿勢/熱の有無) 防犯 人数カウント エレベータ/エスカレータ 照明 害獣検知 家電 工場安全/電子柵 温度とシルエットの両方 見守り 見守りロボット トイレ ドローン スマートスピーカ 空調 キッチン/家電 浴室 モバイル 車室内 温度を測定 体表面温度測定 畜産 設備監視 火災報知 健康/美容 農業
  • *:医療上の診断に用いることはできません。

搭載事例

三菱電機製品への搭載事例

AI×見守りサービスkizkia-Knight™〈きづきあ-ないと〉

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ルームエアコン霧ヶ峰

ムーブアイmirA.I.+(ミライプラス)

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