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半導体・デバイス

赤外線センサ赤外線センサ

概要

三菱電機が独自に開発したサーマルダイオード赤外線センサ技術を搭載し、高画素化、高温度分解能化を実現した赤外線センサです。人・物などの詳細な熱画像を取得し、人・物の識別、人の動作把握性能の向上により、防犯・見守り・人数カウント・スマートビルディング・空調などの市場向けに最適です。

特長

高画素化・高温度分解能化により、人・物の識別や行動把握を高精度に実現

赤外線センサMelDIR画像(80×32Pixels)

サーマルダイオード

  • 三菱電機独自の画素構造

    • 支持脚を半導体プロセスで形成し細線化
    • サーマルダイオードと高性能アンプを同一基板上に形成

真空封止チップスケールパッケージ技術により、小型化・省スペース化に貢献

真空封止チップスケールパッケージ技術

  • 真空封止チップスケールパッケージ技術

    • 独自開発のパッケージ技術
    • 製品サイズを従来比約80%へ縮小

  • 市場で一般的に採用されている16×16画素サーモパイルとの比較

主な用途

防犯 / 見守り / スマ-トビルディング / 人数カウント / 体温検知 / 空調 / 他

用途別の画像例

用途別の画像例
  • 発熱状態を模擬して顔面部を加熱した上で撮影し、体温の差(高体温と平熱で2℃程度)が明確になるように画像の色調を調整。医療上の診断に用いることはできません。

搭載事例

  • ルームエアコン 霧ヶ峰

New Products
サーマルダイオード赤外線センサ「MelDIR」 MIR8032シリーズ

サーマルダイオード赤外線センサ「MelDIR」 MIR8032シリーズ
  • 高画素

    • 従来比10倍の高画素(80×32画素)
  • 高温度分解能

    • 従来比5倍の分解能(100mK、0.1度単位での温度分析)
  • 小型化・省スペース

    • 従来比80%の小型化(19.5×13.5×9.5mm)

MIR8032 シリーズ 製品スペック

形名 MIR8032B1
画素数 80 × 32
温度分解能 100 mK (Typ.)
画角 78° × 29° (Typ.)
動作電圧 3.3 V
消費電流 50mA (Max.)
製品サイズ 19.5 × 13.5 × 9.5 mm
検知可能温度範囲 -5 ~ +60 ℃
通信インターフェース Serial Peripheral Interface (SPI)
  • :新製品

データシート

赤外線センサのデータシートがご覧いただけます。


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