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半導体・デバイス

DIPIPMDIPIPM

概要

DIPIPM™は、主に家電など小容量のインバーター機器向けに開発されたトランスファーモールド外形のインテリジェントパワーモジュール(IPM)です。
インバーター駆動に必要なパワー素子だけでなく、駆動用ICとして高耐圧IC(HVIC)を搭載することで、フォトカプラなしでマイコンと直接続可能としています。
さらに、P側駆動電源生成用のブートストラップDiも内蔵し、単電源駆動が可能です。
Ver.4シリーズ以降、高熱伝導絶縁シート構造を採用することで外形サイズを削減しつつ放熱性を大幅に改善しており、最新世代のパワー素子の採用と併せて、搭載製品の効率およびシステムコスト改善に貢献しています。

パッケージ・主用途

パッケージ 主用途
SOPIPM ファンモーター
SLIMDIP エアコン / ファンモーター / 洗濯機 / 冷蔵庫
超小型 エアコン / 洗濯機/サーボ / ロボット
小型 エアコン / モーションコントロール
大型 業務用エアコン / モーションコントロール
DIPIPM+ 業務用エアコン / モーションコントロール
大型DIPIPM+ 業務用エアコン / モーションコントロール

定格ラインアップ

定格ラインアップ

New Products
超小型DIPIPM Ver.7

超小型DIPIPM Ver.7
  • 超小型Ver.6シリーズと比べ低ノイズかつ損失同等の低ノイズ7世代CSTBT※1搭載により、ノイズ対策部品のコスト低減可能
  • 最大接合温度を175℃に拡大し、過負荷運転時などの瞬時電流通電に対応
  • チップケース間熱抵抗を低減し、温度上昇を抑制(20、30A品)
  • 端子根元を太くし端子強度の向上と端子温度上昇を抑制
  • 端子配置が従来品と同等のため、置き換えが容易
  • ※1
    CSTBT™:キャリア蓄積効果を利用した当社独自のIGBT

放射ノイズ特性

放射ノイズ特性

Featured Products
SLIMDIP

SLIMDIP
  • RC-IGBT※1の搭載により、超小型DIPIPMシリーズに比べ外形サイズを約30%低減
  • 最大ケース温度Tcを100℃から115℃に拡大し、使用可能温度範囲を拡大することによりシステム設計の自由度を向上
  • P側駆動電源のGND端子を追加し、基板のパターン設計効率を向上
  • 温度保護機能としてVOT※2とOT※3保護の両方を搭載
  • 洗濯機やブロア用途向けにSLIMDIP-Wをラインアップに追加
  • ※1
    Reverse Conducting IGBT
  • ※2
    VOT: Analog Temperature Output
  • ※3
    OT: Over Temperature protection

製品ラインアップ

形名 主用途
SLIMDIP-S ファン・冷蔵庫
SLIMDIP-L エアコン
SLIMDIP-W 洗濯機・ファン

配線例

SLIMDIP配線例の画像

データシート

DIPIPMのデータシートがご覧いただけます。


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