DIPIPM

概要

DIPIPM™は、主に家電など小容量のインバーター機器向けに開発されたトランスファーモールド外形のインテリジェントパワーモジュール（IPM）です。
インバーター駆動に必要なパワー素子だけでなく、駆動用ICとして高耐圧IC（HVIC）を搭載することで、フォトカプラなしでマイコンと直接続可能としています。
さらに、P側駆動電源生成用のブートストラップDiも内蔵し、単電源駆動が可能です。
Ver.4シリーズ以降、高熱伝導絶縁シート構造を採用することで外形サイズを削減しつつ放熱性を大幅に改善しており、最新世代のパワー素子の採用と併せて、搭載製品の効率およびシステムコスト改善に貢献しています。

主な用途

Featured Products
SLIMDIP

• RC-IGBT^※1の搭載により、従来品に比べて外形サイズを約30%低減^※2
• 最大動作ケース温度Tcを100℃から115℃に拡大^※2使用可能温度範囲を拡大することにより、システム設計の自由度を向上
• 短絡保護、電源電圧低下保護に加え、温度保護機能として自己保護する過熱保護およびIC部温度をアナログ信号で出力する機能を搭載
• P側駆動電源生成用BSD^※3内蔵
• P側駆動電源のGND端子を追加し基板のパターン設計効率を向上

• ※1
  RC-IGBT: Reverse conducting IGBT
• ※2
  超小型DIPIPMシリーズとの比較
• ※3
  BSD: Bootstrap Diode

配線例

Featured Products
DIPIPM+

• 三相コンバーター、インバーター､ブレーキ（CIB）及び制御ICを1パッケージに内蔵
• コンバーター、ブレーキの内蔵によりシステムの小型化、設計の簡素化が可能となり、トータルコストの削減に貢献
• パターン配線のインダクタンス削減により、ノイズ設計時間の短縮やノイズフィルタなどの対策部品の削減に寄与
• 1200V耐圧BSD^※1など各種部品の内蔵により、外付け部品数の削減や信頼性向上に貢献

• ※1
  BSD: Bootstrap Diode
• ※2
  ブレーキ部がない回路構成（CI）の製品もラインアップ

内部ブロック図

データシート