展示会情報
三菱電機FAが出展を行った展示会の情報を掲載しています。
展示会に出展した製品やソリューションなどの情報をご確認頂けます。
JPCA Show 2023（電子機器トータルソリューション展）
JPCA Show 2023（電子機器トータルソリューション展）はご好評のうちに終了しました。
多数のお客様のご来場ありがとうございました。
世界の最先端を支える 三菱電機基板穴あけ用レーザ加工機
三菱電機は、「最先端のプリント基板製造に提供する新たなソリューション」をテーマに、高速･高精度かつ安定加工を実現し、発売開始以来 多くのお客様にご好評を頂いておりますパッケージ基板穴あけ用レーザ加工機 『GTF5シリーズ』 に加えてHDI、パッケージと幅広い分野に対応する『GTW6シリーズ』を紹介いたしました。
また、基板穴あけの後工程につきましては、基板分割機 『MR2535H2T』、基板マーキング装置 『ML-P30C-R』による新たなソリューションを提案いたしました。
- 会期2023年5月31日（水）〜6月2日（金）10:00〜17:00
- 会場東京ビッグサイト
- ブースNo.東2ホール 小間番号：2C-08
- お問い合わせ三菱電機株式会社 産業メカトロニクス事業部 TEL：03-3218-6555
- 公式サイトhttps://www.jpcashow.com/show2023/index.html
出展製品（基板穴あけ用レーザ加工機）
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パッケージ基板穴あけ用レーザ加工機
ML605GTF5-5500UM【実機展示】HDI･パッケージ基板穴あけ用レーザ加工機
ML605GTW6-5500U【サイネージ展示】超高精度・微細加工、マザーボード・パッケージ基板のビア加工
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