基板穴あけ用レーザ加工機 GTW4-UVF20シリーズ
特長
フレキシブル基板加工に優れた 2ワーク2ビームモデル「UVレーザ加工機」
三菱電機オフィシャルサイト
ニュースリリース へ
「プリント基板穴あけレーザ加工技術」
のテレビCMを見る
基板穴あけレーザ加工機の紹介を動画で見る
「三菱電機のプリント基板穴開け
レーザ加工技術」の新聞広告を見る
（PDFファイル 容量：465KB）
製品の仕様を見る
■フレキシブル基板加工
フレキシブル基板の主要材料である、ポリイミド材の加工に適したレーザ波長355nmのUVレーザ発振器の採用により、安定した加工品質を実現。
■高生産性
・2つの加工ヘッド搭載により、2ワーク同時加工を実現。
・高速UVレーザ発振器、自社開発ガルバノスキャナ※1の搭載および新開発の制御方式「Synchrom(シンクローム)※2テクノロジー」採用により、高速トレパニング加工※3を実現。
※1 ミラーを高速で駆動し、レーザ光を位置決めする装置
※2 加工テーブル駆動・停止後、レーザ加工を実施していた従来の制御方式と異なり、加工テーブルの駆動とレーザ加工を同時に行うことで非加工時間を約50%短縮した制御方式
※3 レーザビームを円周上に回転させることで、ビーム径より大きな穴を加工する工法
■連続安定稼動
フレキシブル基板の曲面を巻き上げ・巻き取りする搭載型リールtoリール搬送装置の採用により、ロール材料に対して安定した量産加工を実現。＜ML706GTW4-UVF20＞