リリース全文（PDF：272KB）三菱電機株式会社は、次世代パワー半導体材料のSiC※1を用いたSBD※2搭載の家電製品・産業機器・鉄道車両装置向けSiCパワー半導体モジュール3品種を5月9日に発売します。SiCを用いることで、インバーターを使用したパワーエレクトロニクス機器のさらなる高効率化や小型・軽量化に貢献します。
なお、家電用ハイブリッドSiC DIPPFCTM ※3及び鉄道車両用ハイブリットSiCモジュールは「PCIM※4 Europe 2013」（5月14〜16日、於：ドイツ連邦共和国・ニュルンベルグ）に出展します。
- ※1：Silicon Carbide：炭化ケイ素
- ※2：Schottky Barrier Diode：半導体と金属の接合部に生じるショットキー障壁を利用したダイオード
- ※3：DIPPFC：力率改善回路を内蔵したトランスファモールドタイプのインテリジェントパワー半導体モジュール
- ※4：PCIM：Power Conversion Intelligent Motion
家電用SiC DIPPFC
産業用ハイブリッドSiC-IPM
鉄道車両用
ハイブリッドSiCモジュール
発売の概要
| 用途 | 製品名 | 形名 | 概要 | サンプル価格 （税抜き） |
発売日 |
| 家電 製品 |
ハイブリッド SiC DIPPFCTM |
PSH20L91B6-A | 600V/20Arms インターリーブ |
6,000円 | 5月9日 |
| 産業 機器 |
ハイブリッド SiC-IPM |
PMH200CS1D060 | 600V/200A 6in1 | 30,000円 | |
| 鉄道 車両 |
ハイブリッド SiCモジュール |
CMH1200DC-34S | 1700V/1200A 2in1 | 314,000円 |
発売の狙い
近年、エアコン・冷蔵庫などの家電製品から一般産業、鉄道車両装置にいたるまで幅広い分野でインバーターが用いられていますが、エネルギーを効率的に利用する観点から、さらなる電力損失の大幅な低減や高速スイッチングが可能なSiCを用いたパワー半導体への期待が高まっています。
当社はこれまで、インバーター向けに低損失のパワー半導体モジュールを多数提供していますが、今回、ダイオード部にSiC-SBDを搭載したパワー半導体モジュールをエアコンなどの家電製品向け、サーボ用途などの産業機器向け、鉄道車両装置用インバーターなどの鉄道用途向けの併せて3品種を発売します。
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