ニュースリリース

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2013年5月9日
半導体No.1309

家電製品・産業機器・鉄道車両装置の小型・高効率化に貢献

「SiCパワー半導体モジュール」発売

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 三菱電機株式会社は、次世代パワー半導体材料のSiC※1を用いたSBD※2搭載の家電製品・産業機器・鉄道車両装置向けSiCパワー半導体モジュール3品種を5月9日に発売します。SiCを用いることで、インバーターを使用したパワーエレクトロニクス機器のさらなる高効率化や小型・軽量化に貢献します。

 なお、家電用ハイブリッドSiC DIPPFCTM ※3及び鉄道車両用ハイブリットSiCモジュールは「PCIM※4 Europe 2013」(5月14〜16日、於:ドイツ連邦共和国・ニュルンベルグ)に出展します。

  • ※1:Silicon Carbide:炭化ケイ素
  • ※2:Schottky Barrier Diode:半導体と金属の接合部に生じるショットキー障壁を利用したダイオード
  • ※3:DIPPFC:力率改善回路を内蔵したトランスファモールドタイプのインテリジェントパワー半導体モジュール
  • ※4:PCIM:Power Conversion Intelligent Motion

家電用SiC DIPPFC

家電用SiC DIPPFC

産業用ハイブリッドSiC-IPM

産業用ハイブリッドSiC-IPM

鉄道車両用ハイブリッドSiCモジュール

鉄道車両用
ハイブリッドSiCモジュール

発売の概要

用途 製品名 形名 概要 サンプル価格
(税抜き)
発売日
家電
製品
ハイブリッド
SiC DIPPFCTM
PSH20L91B6-A 600V/20Arms
インターリーブ
6,000円 5月9日
産業
機器
ハイブリッド
SiC-IPM
PMH200CS1D060 600V/200A 6in1 30,000円
鉄道
車両
ハイブリッド
SiCモジュール
CMH1200DC-34S 1700V/1200A 2in1 314,000円

発売の狙い

 近年、エアコン・冷蔵庫などの家電製品から一般産業、鉄道車両装置にいたるまで幅広い分野でインバーターが用いられていますが、エネルギーを効率的に利用する観点から、さらなる電力損失の大幅な低減や高速スイッチングが可能なSiCを用いたパワー半導体への期待が高まっています。

 当社はこれまで、インバーター向けに低損失のパワー半導体モジュールを多数提供していますが、今回、ダイオード部にSiC-SBDを搭載したパワー半導体モジュールをエアコンなどの家電製品向け、サーボ用途などの産業機器向け、鉄道車両装置用インバーターなどの鉄道用途向けの併せて3品種を発売します。

お問い合わせ先
三菱電機株式会社 半導体・デバイス第一事業部 パワーデバイス営業部

TEL: (03)3218-3239 FAX: (03)3218-2723

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