ニュースリリース

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2014年7月16日
半導体No.1408

家電製品の低消費電力化・小型化に貢献

三菱電機「超小型フルSiC DIPPFC」発売

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 三菱電機株式会社は、家電製品用パワー半導体モジュールの新製品として、SiC※1をトランジスタ部とダイオード部の両方に用いることにより、家電製品の低消費電力化・小型化に貢献する「超小型フルSiC DIPPFC TM※2(入力実効電流20A、耐圧600V)を7月16日に発売します。
 本製品は「TECHNO-FRONTIER 2014第32回モータ技術展」(7月23〜25日、於:東京ビッグサイト)に出展します。

  • ※1Silicon Carbide:炭化ケイ素
  • ※2力率改善回路を内蔵したトランスファモールドタイプのインテリジェントパワー半導体モジュール

超小型フルSiC DIPPFC

超小型フルSiC DIPPFC

新製品の特長

  1. フルSiC化により低消費電力化・小型化に貢献
    • トランジスタ部にSiC-MOSFET※3ダイオード部にSiC-SBD※4を搭載
    • 電力損失を約45%低減※5し、家電製品のエネルギー変換効率の改善に貢献
    • SiC-SBD搭載によりリカバリー電流を削減し、低消費電力化とEMIノイズ低減を実現
    • SiC-MOSFET搭載により最大40kHzの高周波スイッチングを実現し、リアクトルやヒートシンクなど周辺部品の小型化に貢献
    • PFC※6回路および駆動ICの内蔵により実装面積の減少や配線パターンの簡略化など小型化に貢献
    • ※3Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor:半導体と金属の間に酸化膜を設け、その酸化膜の電界を制御して電流をオン・オフさせるトランジスタ
    • ※4Schottky Barrier Diode:半導体と金属の接合部に生じるショットキー障壁を利用したダイオード
    • ※5Si 素子を使用した場合との比較
    • ※6Power Factor Correction:力率改善
  2. システムの設計簡素化に貢献
    • 当社製品「超小型DIPIPM TM」との同一パッケージにより、ヒートシンクの取り付けを簡素化
    • PFC回路をインターリーブ動作させることにより、電流リプルを低減し、ノイズフィルター回路を簡素化

発売の概要

製品名 形名 概要 サンプル価格
(税抜き)
発売日
フルSiC DIPPFC PSF20L91A6-A 600V/20Arms
インターリーブ
10,000円 7月16日
お問い合わせ先
三菱電機株式会社 半導体・デバイス第一事業部 パワーデバイス営業部

TEL: (03)3218-3239 FAX: (03)3218-2723

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