IGBTモジュール 3レベル対応

電力損失低減はインバーター回路を構成するパワーデバイスの損失低減も重要となりますが、多段式のマルチレベルインバーターの使用によりさらなる電力損失の低減(高効率化)が期待できます。当社では低損失なパワーチップを使用し3レベルインバーターに必要な回路を搭載した3レベル対応のパワーモジュールをラインアップしました。

特長

  • 3レベルインバーターに対応し、消費電力を約30%※1低減
  • 新パッケージ※2を開発し、低インダクタンス及びインバーター回路構成のシンプル化に貢献
  • IGBTの仕様を最適化※3し、小型で低インダクタンスな新パッケージ開発に寄与
  • 4in1※4 / 1in1 / 2in1をラインアップし、インバーターの小型化及び設計の自由度向上に貢献
  • ※1:本製品を搭載した3レベルインバーターと当社従来製品を搭載した2レベルインバーターでの比較
  • ※2:1in1 / 2in1(C2)タイプは外形130 mm×67 mm、4in1タイプは外形115 mm×82 mmで端子位置を工夫した新パッケージを開発
  • ※3:当社独自のCSTBTTM(キャリア蓄積効果を利用した当社独自のIGBT)構造を採用したIGBTの仕様を3レベルインバーター向けに最適化
  • ※4:3レベルインバーターの1アームを1パッケージにした4in1モジュール

主な用途

  • 再生可能エネルギー
  • モーションコントロール
  • 電源・UPS

電力損失低減

レイアウトイメージ

ラインアップ

IGBTモジュール(1200V)
IC (A)結線形名外形サイズ外形写真
200
115 × 82 mm
400
110 × 80 mm
450
108 × 62 mm
110 × 80 mm
500
130 × 67 mm
600
108 × 62 mm
1400
130 × 67 mm
結線
IGBTモジュール(1700V)
IC (A)形名外形サイズ外形写真
600
130 × 67 mm
800
130 × 67 mm
1000
130 × 67 mm
結線
ダイオードモジュール(1200V)
IC (A)形名外形サイズ外形写真
1400
130 × 67 mm
結線
ダイオードモジュール(1700V)
IC (A)形名外形サイズ外形写真
600
108 × 62 mm
800
108 × 62 mm
結線

ドキュメント

関連製品

IGBTモジュール stdタイプ

2in1の回路構成で3種類のパッケージをラインアップ。

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関連情報

損失シミュレーター

パワーモジュールの損失・温度上昇を簡易的に計算するシミュレーターです。

FAQ

よくある質問に対する回答を掲載しています。