産業メカトロニクス

マルチワイヤ放電スライス技術

堅固な素材を切り出す電気の刃。
GaNおよびSiCスライス加工の生産性向上に貢献します。

概要

マルチワイヤ放電スライス技術
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GaNおよびSiCのインゴットを40枚同時にスライス加工できるワイヤ放電加工技術を開発。

本開発により、GaNやSiCスライス加工の生産性向上とGaNやSiCの結晶素材の有効活用が期待されます。


技術ポイント

マルチワイヤ放電スライス技術
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世界最高40並列のワイヤ放電加工

ø0.1mmのワイヤ電極線を0.6mm間隔で周回させ、同時に40カ所でスライス加工することが可能です。

非接触加工でウエハー収量が向上

熱による非接触加工のため、接触式加工に比べて高速かつ狭い切り代でのスライスが可能となります。
これにより、GaNやSiCのインゴットから、より多くのウエハーがとれるため、高価な結晶素材を効率的に活用することができます。

スライス加工専用電源を開発

同時に40箇所の給電部に均一のエネルギーが供給可能な、GaNやSiCのスライス加工専用の高周波電源を開発。
ø0.1mmの細いワイヤ電極線でも断線することなく、連続加工が可能です。

  • ※12017年12月15日現在、当社調べ。

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研究開発・技術
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