#07SDGsへの取組事例

パワー半導体デバイス

  • 安全な水とトイレを世界中に
  • エネルギーをみんなに そしてクリーンに
  • つくる責任つかう責任
  • 気候変動に具体的な政策を
  • 陸の豊かさも守ろう
カーボンニュートラル実現へのキーデバイス
「パワー半導体デバイス」は人間に例えると「筋肉を効率よく動かす」機能で、電気の世界ではオン・オフを行う「スイッチ」です。
この「スイッチ」をオン・オフすることで、「自然エネルギーが電力へ変換」され、「電力ロスが低減した送電・変換・蓄電」をし、エアコンや自動車等のパワーエレクトロニクス機器の「電動化」や「省エネ化」ができることで、CO2排出量の削減やエネルギーの有効活用等の様々な社会課題の解決が可能となり、カーボンニュートラル実現へのキーデバイスとして「パワー半導体デバイス」が重要となります。
そして、2050年にカーボンニュートラルを実現する為には「パワー半導体デバイス」は更なる進化が不可欠となり、そこで注目されているのが新しい半導体の材料「SiC」。SiCは材料の特性により電力損失を飛躍的に低減させ、パワーエレクトロニクス機器の大幅な省エネ化が可能となります。
三菱電機は革新的な「パワー半導体デバイス」で、カーボンニュートラル実現と豊かな生活の両立に貢献してまいります。
※ SiC:Silicon Carbide(炭化ケイ素) シリコンと炭素を1:1で結合した化合物
カーボンニュートラル実現へ貢献する「パワー半導体デバイス」についての説明図
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CASE 01

家電製品

三菱電機は、パワー半導体チップとその駆動・保護を行う制御ICを内蔵したトランスファーモールド構造のインテリジェントパワー半導体モジュール「DIPIPM」を1997年に製品化しました。以来、エアコンや洗濯機、冷蔵庫などの家電製品や産業用モーターのインバーターに多数採用され、インバーター基板の小型化、家電製品や産業用モーターの省エネ化に貢献しています。
パワー半導体モジュールDIPIPMのアイコンと製品写真
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CASE 02

自動車(xEV)

カーボンニュートラルの実現のために、自動車等のモビリティの脱炭素化への取り組みは非常に重要で、自動車の電動化が不可欠となっております。三菱電機は、業界に先駆け1997年にハイブリッド自動車用パワー半導体モジュール(IPM)の量産を開始し、現在に至るまで様々なxEVへ搭載されています。
xEV用パワー半導体モジュール J1シリーズは、冷却フィン一体直接水冷構造や結線方式の6in1化により、xEV用インバーターの小型化に貢献し、また新材料SiCによるパワー半導体デバイスを含めた幅広い製品ラインアップを図ることで、xEV用インバーターの多様化への対応が可能です。
xEV用パワー半導体モジュールJ1シリーズ・SiC-MOSFETのアイコンと製品写真
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