展示会
JPCA Show 2026（電子機器トータルソリューション展）
出展概要
三菱電機は、「より幅広いソリューション提供でプリント基板製造分野をリードする」をテーマに、半導体サブストレートへの穴加工を高速・高精度かつ安定的に実現する新型基板穴あけ用CFレーザ加工機『GTF6シリーズ』の実機を出展いたします。また、発売以来多くのお客様にご好評いただいております基板穴あけ用CFレーザ加工機『GTW6シリーズ』および微小径加工用UVレーザ加工機『GTF5-UVPシリーズ』をサイネージにて紹介いたします。さらに、従来のプリント基板製造を革新する、独自の銅ナノ材料を活用し、配線およびビアのシード層を形成するインクジェット印刷装置(※)を実機展示いたします。
※エレファンテック株式会社製
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会期：
2026年6月10日(水) ～6月12日(金) 10:00～17:00
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会場：
東京ビッグサイト
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ブースNo.：
東2ホール 小間番号：2D-36
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お問い合わせ：
三菱電機株式会社 産業メカトロニクス事業部 TEL：03-3218-6555
出展製品のご案内
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パッケージ基板穴あけ用CFレーザ加工機
ML605GTF6-5500UXM【実機展示】
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パッケージ基板穴あけ用UVレーザ加工機
ML605GTF5-UVP【サイネージ展示】
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パッケージ基板穴あけ用DUVレーザ加工機
開発品【パネル展示】
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HDI・パッケージ基板穴あけ用CFレーザ加工機
ML605GTW6(-H/-P)-5500U【サイネージ展示】
HDI・パッケージ基板への高速高精度ビア加工
製品情報はこちら
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インクジェット印刷装置<エレファンテック製>
DK100【実機展示】
RK100【サイネージ展示】
RK1000【サイネージ展示】
独自の銅ナノ材料を活用し、配線及びビアのシード層をインクジェット印刷にて形成
製品情報はこちら製品情報は、エレファンテック株式会社へ移動します。
ブースへのアクセス
会場へのアクセス
