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SAP S/4HANA

デジタルビジネスのためのリアルタイム ERP スイート
SAPジャパン株式会社
更新日:2017/10/19

対応カテゴリ

トレーサビリティ リモートモニタリング 稼働率向上 製品品質管理 予防保全 予兆保全 安全

強み・差別化ポイント

・高度なインメモリープラットフォームである SAP HANA が基盤
・グローバルNo1の実績・顧客数を持つ基幹システム
・グローバルで活用される豊富な機能、多言語多通貨、各国法対応
・テンプレート、ベストプラクティスによる速やかな導入
・オンプレミス版、クラウド版による選択肢の自由度

価格

製品紹介URL

http://discover.sap.com/japan-s4hana/en_us/index.html

三菱FA製品との連携特長

・OT(Operational Technology)/IT(Information Technology) の連携を単一のプラットフォーム上で実現
・三菱電機およびe-F@ctoryAllianceパートナーが製造現場の情報を集約(垂直統合) + SAPが情報をビジネスプロセスに適用(水平統合)

販売開始年月

2015/2/1

データ分析

データ分析S/W:有

生産現場向けデータ分析の有無:無

データサイエンティストの人数:0人

備考

サプライチェーン

受注 調達 生産管理 販売

エンジニアリングチェーン

実装 保守

サービス

クラウド

システムインテグレータ

IT系コンサル

三菱電機FA機器連携

情報連携製品(MESインタフェース・GOT MESインタフェース) C言語コントローラ ロボット(MELFA)

業種

食料品(肉類、魚類、農作物類等加工) 食料品(製粉、パン、菓子等) 食料品(調味料、食用油等) 飲料(清涼飲料) 飲料(酒類、茶、コーヒー等) たばこ(たばこ製造) 薬品・化粧品(医薬品製造) 薬品・化粧品(化粧品製造) 自動車(完成車(4輪、2輪)) 自動車(自動車部品) その他輸送機器(鉄道車両、船舶、航空機等) その他輸送機器(車両管理システム等) 半導体・デバイス(半導体素子(集積回路含む)) 半導体・デバイス(FPD、タッチパネル) 半導体・デバイス(プリント基板) 電子部品(スマートデバイス向け等) タイヤ・ゴム(タイヤ) タイヤ・ゴム(その他) 精密機械(計量器等) 精密機械(医療用機具等) 一般機械製造(搬送装置) 一般機械製造(実装機、自動機) 一般機械製造(包装機) 一般機械製造(その他) 設備(水処理) 設備(クリーンルーム) 設備(受配電系建屋) 設備(ビルマネジメント・空調) インフラ・エネルギー等(発電、電力システム) インフラ・エネルギー等(ガス) インフラ・エネルギー等(上下水道) インフラ・エネルギー等(道路管理・監視) インフラ・エネルギー等(公共インフラ) その他製造(スマホ、タブレット、家電品等) その他製造(その他(家具等)) その他(文教施設)

地域:日本

北海道 東北 関越 関東(東京・千葉・茨城) 神奈川 中部 北陸 関西 中国 四国 九州・沖縄

地域:海外

中国 韓国 台湾 インド インドネシア フィリピン タイ ベトナム シンガポール アジア(その他) 北米 中南米 欧州・ロシア アフリカ

ERP

需要予測 財務会計管理 人事管理 販売管理 CRM(顧客関係管理) 在庫管理 資材購買管理 生産管理(進捗・納期) 品質管理 文書管理

MES

製造指示 仕様・文書管理 データ収集(ERP/SCADA連携) プロセス管理、トレーサビリティ 製品の追跡と製品体系の整理 実績分析

サービスのイメージ図

三菱FA製品との連携イメージ図