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HS-100I

防爆構造検定の合格を受けた圧電式圧縮型(プリアンプ内蔵)のセンサです。
当社製のピックアップ出力モジュール「CC-551」を使用することで三菱電機様のPLCとの接続が可能です。
IMV株式会社
更新日：2022/06/29

対応カテゴリ

トレーサビリティ リモートモニタリング 設計効率化 自動化 稼働率向上 製品品質管理 予防保全 予兆保全 省エネ 安全

強み・差別化ポイント

防爆構造検定の合格を受けた圧電式圧縮型(プリアンプ内蔵)のセンサです。小型・軽量化することで、防爆エリアでも安定的に振動を計測することが可能になりました。

価格

98,000円 ～ 140,000円

製品紹介URL

https://www.imv.co.jp/products/vibrograph/pickup/e-comp/index.php

三菱FA製品との連携特長

三菱電機製iQ Monozukuri 回転機振動診断 動作確認機器です。

以下URLのP25をご参照ください。
https://www.mitsubishielectric.co.jp/fa/document/technews/sol/iqmonozukuri/bcn-e2113-0033/bcne21130033e.pdf

販売開始年月

2017年4月

データ分析

データ分析S/W：無

生産現場向けデータ分析の有無：有

データサイエンティストの人数：

備考

サプライチェーン

生産管理 物流

エンジニアリングチェーン

設計 生産準備 実装 保守

サービス

データ分析

システムインテグレータ

FA系コンサル FA系SI

三菱電機FA機器連携

iQMonozukuri

業種

食料品（肉類、魚類、農作物類等加工） 食料品（製粉、パン、菓子等） 食料品（調味料、食用油等） 飲料（清涼飲料） たばこ（たばこ製造） 薬品・化粧品（医薬品製造） 薬品・化粧品（化粧品製造） 自動車（自動車部品） その他輸送機器（鉄道車両、船舶、航空機等） その他輸送機器（車両管理システム等） 半導体・デバイス（半導体素子（集積回路含む）） 半導体・デバイス（FPD、タッチパネル） 半導体・デバイス（プリント基板） 電子部品（スマートデバイス向け等） 電子部品（コネクタ等） 電子部品（その他） タイヤ・ゴム（タイヤ） タイヤ・ゴム（その他） 精密機械（計量器等） 精密機械（医療用機具等） 一般機械製造（搬送装置） 一般機械製造（実装機、自動機） 一般機械製造（包装機） 一般機械製造（機械部品） 一般機械製造（その他） 設備（水処理） 設備（クリーンルーム） 設備（受配電系建屋） 設備（ビルマネジメント・空調） インフラ・エネルギー等（発電、電力システム） インフラ・エネルギー等（ガス） インフラ・エネルギー等（上下水道） インフラ・エネルギー等（道路管理・監視） インフラ・エネルギー等（公共インフラ） その他製造（スマホ、タブレット、家電品等） その他製造（その他（家具等）） その他（文教施設）

機器：センサ

その他センサ

地域：日本

北海道 東北 関越 関東(東京・千葉・茨城) 神奈川 中部 北陸 関西 中国 四国 九州・沖縄

PLM

工程設計

MES

設備の保守・保全管理・リモート管理

SCADA

広域監視 エネルギー監視

エッジコンピューティング.H/W

エッジデバイス・IPC

エッジコンピューティング.S/W

分析

自動化ライン構築

センサ設計

メカデバイス

ベアリング ボールネジ ギア ベルト その他

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HS-100I仕様書 PDF

サービスのイメージ図

三菱FA製品との連携イメージ図