最新ニュース一覧

三菱電機エンジニアリング株式会社 本社機能の移転のお知らせ(三菱電機エンジニアリング株式会社のウェブサイトへ移動します)

三菱電機エンジニアリング株式会社は、本社機能を移転することとしましたので、お知らせいたします。移転時期は、2026年1月を予定しています。

これまで整備を進めてきた共創空間「Serendie Street Yokohama（セレンディストリート横浜）」の一環として、横浜アイマークプレイス内に社外との共創エリアを新設し、本日オープンしました。

生産現場における外国籍従業員との円滑なコミュニケーションを実現するアプリケーション「翻訳サイネージ」を製品化しました。

Amazon Web Servicesとデータセンターおよびクラウドサービス事業において、戦略的協業に向けた覚書（MOU）を締結しました。

太陽光発電などの再生可能エネルギー用電源システム向けパワー半導体モジュールの新製品として、「産業用LV100タイプ 1.2kV IGBTモジュール」のサンプル提供を2月15日に開始します。

道路舗装工事での出来形計測の省力化を実現する「舗装出来形管理装置」を発売(三菱電機エンジニアリング株式会社のウェブサイトへ移動します)

三菱電機エンジニアリング株式会社は、道路舗装工事現場において、建設機械に搭載して走行するだけの省力で出来形計測を実現する「舗装出来形管理装置」を1月15日に発売します。これにより、従来は複数人が手作業で行っていた出来形計測作業を自動化できることで、時間や手間を軽減し、道路舗装工事現場での効率化および生産性向上に貢献します。

インド国防省傘下の防衛用電子機器及び公共システムの大手製造企業であるBharat Electronics Limited（バーラト・エレクトロニクス、本社：インド ベンガルール）およびインドにおける当社防衛事業の販売代理店であるMEMCO Associate (India) Private Limited（メムコ・アソシエイツ・インディア、本社：インド ベンガルール）と、三菱電機が製造する防衛装備品やその構成品の共同生産を含む協業に向けた3社間での包括的な覚書（MOU）を締結しました。

鉄道車両・直流送電などの大型産業機器向け耐電圧1.7kVパワー半導体モジュールの新製品として、「HVIGBTモジュールS1シリーズ」の2製品を12月26日に発売します。

豪州ソフトウエア企業Seeing Machinesと資本業務提携に関する契約を締結(三菱電機モビリティ株式会社のウェブサイトへ移動します)

三菱電機モビリティ株式会社は、運転中のドライバーのわき見や居眠りを検知し安心安全な運転を支援するDriver Monitoring System事業の拡大を目的に、オーストラリアのDMSソフトウエアプロバイダー大手であるSeeing Machines Limitedと資本業務提携に関する契約を締結したことをお知らせします。

小型SAR衛星を開発・運用し、衛星データに基づくソリューションを提供するスタートアップ企業、株式会社Synspective（本社：東京都江東区、代表取締役CEO：新井 元行）と衛星コンステレーション構築および日本の安全保障に資する衛星画像販売に関する戦略的パートナーシップ覚書を締結し、12月16日に出資を行いました。