最新ニュース一覧
三菱電機株式会社のニュースリリースをご覧いただけます。
掲載のデータは発表当時のものです。価格・仕様について変更する場合もございます。
サイト内で公開しているニュースリリースを、フリーワードで検索いただけます。
フリーワード検索
カテゴリーや発表年別で探す
ご指定の条件の記事はありません
-
- セミコンダクター・デバイス
パワー半導体「HVIGBTモジュールS1シリーズ」新製品発売鉄道車両・直流送電などの大型産業機器向けインバーターの高信頼性・高効率化に貢献
-
- セミコンダクター・デバイス
パワーデバイス製作所 福岡地区に新工場棟を建設パワー半導体モジュールの組立・検査工程のマザー工場として生産体制を強化
-
- セミコンダクター・デバイス
パワー半導体「xEV用SiC-MOSFETチップ」サンプル提供開始標準仕様のチップを初めて市場に供給し、xEVの普及と航続距離延伸や電費改善に貢献
-
- R&D
- インダストリー・モビリティ
- セミコンダクター・デバイス
- FAシステム
令和6年度「第72回電気科学技術奨励賞」を受賞RIR光学技術、高周波高電圧インバータ、パワーデバイスの耐湿環境性能向上の3技術が評価
-
- セミコンダクター・デバイス
100°×73°の広画角化を実現した80×60画素赤外線センサー「MelDIR」発売既存品の2倍以上の検知面積でモニタリング範囲を拡大し高齢者見守りなどに貢献
-
- セミコンダクター・デバイス
12インチSiウエハを用いたパワー半導体チップをモジュール組立工程に供給開始需要が旺盛なSiパワー半導体チップの安定供給でGXに貢献
-
- セミコンダクター・デバイス
「800Gbps／1.6Tbps光ファイバー通信用200Gbps pin-PDチップ」サンプル提供開始光トランシーバーの受信用光デバイスを新開発、データセンター内通信の高速・大容量化に貢献
-
- セミコンダクター・デバイス
「Ka帯 衛星通信地球局用GaN MMIC電力増幅器」サンプル提供開始情報伝送量の大容量化が可能なKa帯衛星通信への対応と地球局の小型化や低消費電力化に貢献
-
- セミコンダクター・デバイス
パワー半導体「SBD内蔵SiC-MOSFETモジュールUnifull」新製品発売鉄道車両・直流送電などの大型産業機器向けインバーターの高出力・高効率化に貢献
-
- セミコンダクター・デバイス
パワー半導体LV100タイプの採用検討期間を短縮するデータの提供開始インバーター試作機に関する情報提供で、インバーターシステム開発業務の負荷軽減に貢献
-
- セミコンダクター・デバイス
「5G massive MIMO基地局用16W GaN電力増幅器モジュール」サンプル提供開始32T32R massive MIMOアンテナに適した製品で基地局の製造コスト低減や低消費電力化に貢献
-
- 経営
- インフラ
- インダストリー・モビリティ
- ライフ
- セミコンダクター・デバイス
- 社会システム
- エネルギーシステム
- 防衛・宇宙システム
- FAシステム
- 自動車機器
- ビルシステム
- 空調・家電
- デジタルイノベーション
三菱電機 IR Day 2024 -
- セミコンダクター・デバイス
デジタルコヒーレント通信方式用「波長モニタ内蔵DFB-CAN」サンプル提供開始小型パッケージのTO-56CANを採用、光トランシーバーの小型化と低消費電力化に貢献
-
- セミコンダクター・デバイス
「第70回（令和5年度）大河内賞 大河内記念生産賞」を受賞光ファイバー通信網の高速動作や大容量化を実現する半導体レーザーダイオードの開発
-
- セミコンダクター・デバイス
携帯型業務用無線機向け「シリコンRF高出力MOSFET」サンプル提供開始3.6V駆動で業界最高の出力電力6.5Wを実現し、無線機の送信距離伸長と低消費電力化に貢献
-
- セミコンダクター・デバイス
xEV用SiC／Siパワー半導体モジュール新製品「J3シリーズ」サンプル提供開始新開発の小型T-PMと豊富なラインアップで、xEV用インバーターの小型化等に対応
-
- 経営
- セミコンダクター・デバイス
IoTスタートアップ FutuRocketと三菱電機 赤外線センサー「MelDIR」を活用した害獣・害虫検知デバイス開発に関する共同実証実験を開始リバースピッチを起点にオープンなイノベーションを加速