1200V, 60mΩ, SiC MOSFET チップ
状況:量産準備中 (サンプル提供可) ※形名末尾の"xx"は暫定です。
プレーナ型SiC-MOSFETプロセス技術と 最適構造設計により 低損失・高信頼性デバイスを実現
特長
主な用途
主な仕様
| 項目名 | レベル | 値 | 単位 |
|---|---|---|---|
| デバイス | SiC MOSFET チップ | ||
| VDSS | Max. | 1200 | V |
| RDS(ON) | Typ. | 60* | mΩ |
| 供給状態 | 量産準備中 | ||
| 主用途 | 自動車 ・ 産業 |
納入形態
WF0060P-1200xx : Sawn on film
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