POWER DEVICES

• 2026年04月23日
• SiC SLIMDIPが第53回環境賞の優秀賞を受賞しました。

• 2026年04月23日
• シミュレータ「3D CAD」のダウンロードファイルを更新しました。

• 2026年04月23日
• 「High Voltage IGBT 製品ページ」に新製品 "CM1200HC-90XB"、"CM1200HG-90XB"、"CM1500HC-66XB" を追加しました。

• 2026年03月27日
• シミュレータページに「SPICE モデル」を追加しました。また、「3D CAD」のダウンロードファイルを更新しました。

• 2026年02月23日
• 【2026年3月22日～26日 テキサス アメリカ】 「APEC 2026」に出展します。

• 2026年02月23日
• シミュレータ「PLECS」のダウンロードファイルを更新しました。

• 2026年02月23日
• "Comact DIPIPM" の アプリケーションノート を掲載しました。

• 2026年02月23日
• 「High Voltage SiC 製品ページ」に新製品 "FMF800E1C-66BEW" , "FMF800E3C-66BEW" を追加しました。

• 2026年02月23日
• 「パワー半導体 SiC 8インチ新工場棟」の紹介動画を掲載しました。

• 2026年02月23日
• 動画ページに「熊本県民テレビKKT公式YouTubeチャンネル　台湾ビズにて公開」を掲載しました。

• 2026年02月23日
• 「信頼性情報ページ」を更新しました。

• 2026年01月20日
• 「SiC MOSFET チップ 製品ページ」を更新しました。

• 2026年01月20日
• シミュレータ「PLECS」のダウンロードファイルを更新しました。

• 2026年01月20日
• 「信頼性情報ページ」を更新しました。

• 2025年12月23日
• [2026年1月東京] ネプコン ジャパン2026 - パワーデバイス＆モジュールEXPO に出展します。

• 2025年11月21日
• SLIMDIPパッケージにSiCデバイスを搭載した「SiC SLIMDIP シリーズ」製品ページを新規掲載しました。

• 2025年11月21日
• 展示会・イベント ページを更新しました。

• 2025年10月23日
• 「シミュレータ」ページに「3D CAD」を追加しました。また、「PLECS」のダウンロードファイルを更新しました。

• 2025年10月23日
• 動画ページに「半導体で未来を切り拓く」を掲載しました。

• 2025年09月18日
• 従来の小型DIPIPMと比べて底面積を大幅に縮小した「Compact DIPIPM シリーズ」ページを新規掲載しました。

• 2025年09月18日
• 「シミュレータ」ページに、従来の「MELCOSIM」に加えて「PLECS」を追加しました。

• 2025年09月18日
• SiCパワーデバイス「レクチャーシリーズ」コンテンツを追加しました。

• 2025年08月07日
• 自動車用SiC/Siモジュール「J3シリーズ」ページ を新規掲載しました。

• 2025年08月07日
• チップ製品ページにRC-IGBTを追加しました。

• 2025年08月07日
• SiCパワーデバイス「レクチャーシリーズ」コンテンツを追加しました。

• 2026年03月27日
• 三菱電機のパワーデバイス事業、ロームと東芝デバイス＆ストレージの半導体事業との事業・経営統合に関する協議開始に向けた基本合意書の締結に関するお知らせ

• 2026年03月26日
• 3月26日付の一部の報道について

• 2026年01月14日
• パワー半導体「トレンチ型SiC-MOSFETチップ」サンプル提供開始

• 2026年01月14日
• シリコンに注入した水素が自由電子を生成するメカニズムを世界で初めて解明

• 2025年12月02日
• パワー半導体「HVIGBTモジュールXBシリーズ」耐電圧4.5kVタイプ新製品発売

• 2025年10月15日
• 台湾ITRIとパワー半導体を用いた大容量電力変換システムの技術提携に関する基本協定を締結

• 2025年09月11日
• パワー半導体モジュール「Compact DIPIPMシリーズ」サンプル提供開始

• 2025年06月10日
• GEベルノバとHVDCシステム向けパワー半導体分野での協力強化に向けた覚書を締結

• 2025年05月28日
• 三菱電機 IR Day 2025

• 2025年04月15日
• パワー半導体「フルSiC SLIMDIP」「ハイブリッドSiC SLIMDIP」サンプル提供開始

• 2025年04月08日
• パワー半導体「HVIGBTモジュールXBシリーズ」新製品発売

• 2025年01月14日
• パワー半導体「産業用LV100タイプ 1.2kV IGBTモジュール」サンプル提供開始

• 2024年12月23日
• パワー半導体「HVIGBTモジュールS1シリーズ」新製品発売

• 2024年11月20日
• パワーデバイス製作所 福岡地区に新工場棟を建設

• 2024年11月12日
• パワー半導体「xEV用SiC-MOSFETチップ」サンプル提供開始

• 2024年10月29日
• 令和6年度「第72回電気科学技術奨励賞」を受賞

• 2024年09月30日
• 12インチSiウエハを用いたパワー半導体チップをモジュール組立工程に供給開始

• 2024年06月10日
• パワー半導体「SBD内蔵SiC-MOSFETモジュールUnifull」新製品発売

• 2024年06月06日
• パワー半導体LV100タイプの採用検討期間を短縮するデータの提供開始

• 2024年05月29日
• 三菱電機 IR Day 2024

• 2024年03月26日
• 三菱電機 サステナビリティ説明会

• 2024年01月23日
• xEV用SiC／Siパワー半導体モジュール新製品「J3シリーズ」サンプル提供開始

• 2023年11月13日
• Nexperia B.V.と SiC パワー半導体共同開発に向けた戦略的パートナーシップに合意

• 2023年10月24日
• 三菱電機がプロジェクトリーダーとして参加した IEC 白書が発行

• 2023年10月10日
• 米国 Coherent の SiC 事業会社へ出資

• 2023年08月29日
• パワーデバイス製作所 福山工場に 12 インチ Si ウエハ対応生産ラインを設置完了

• 2023年07月28日
• 酸化ガリウムパワー半導体開発に向けてノベルクリスタルテクノロジー社に出資

• 2023年06月13日
• 三菱電機「産業用フル SiC パワー半導体モジュール NX タイプ」サンプル提供開始

• 2023年06月01日
• 新チップ構造によりパワーモジュールへの SBD 内蔵 SiC-MOSFET の適用を実現

• 2023年05月29日
• 三菱電機 IR Day 2023

• 2023年05月26日
• 米国の Coherent と 8 インチ SiC 基板共同開発について基本合意書を締結

• 2023年05月08日
• 「SBD 内蔵 SiC-MOSFET モジュール」サンプル提供開始

• 2023年04月25日
• 「HVIGBT モジュール X シリーズ dual タイプ HV100」サンプル提供開始

• 2023年03月14日
• 三菱電機 SiC パワー半導体の生産体制強化に向け新工場棟を建設