3レベルTタイプ回路内蔵パワー半導体モジュールの新標準パッケージ（イメージ）

　三菱電機株式会社は、産業分野や発電システムの電力変換装置に使用される、3レベルTタイプ回路^※1内蔵パワー半導体モジュールの新標準パッケージ（端子部分を含む外装）を、ドイツのパワー半導体メーカーであるSemikron Danfoss Elektronik GmbH & Co. KG（以下、セミクロン・ダンフォス）と共同開発しました。

本パッケージは、当社の高出力帯向け「LV100タイプ」パッケージとセミクロン・ダンフォスの「SEMITRANS20」パッケージを基準として、端子配置と端子機能の両社製品間の互換性を確保した、3レベルTタイプ回路インバーター向けのパワー半導体モジュールのパッケージです。

　近年、脱炭素社会の実現に向けて、産業分野や発電システムの電力変換装置で使用されるインバーターには、さらなる低消費電力化や効率化が求められています。これらに採用される回路構成は、従来の2レベル回路よりも高効率な電力変換や周辺部品の小型化が可能な3レベル回路の適用が進んでおり、使用されるパワー半導体モジュールにも3レベル回路への適応が求められています。

　今回、当社とセミクロン・ダンフォスが共同開発したパッケージは、3レベルTタイプ回路を内蔵し、インバーターの高効率化や小型化に貢献します。また、3レベルTタイプ回路向けに主電極端子と制御用補助端子を最適配置することで、インバーターの設計自由度も向上します。

　今後、両社それぞれが新標準パッケージを採用したパワー半導体モジュールを開発していくことで、ユーザーのインバーターの設計共通化にも貢献します。

　なお、本製品は「PCIM Expo & Conference 2026」（6月9日～11日、於：ドイツ連邦共和国・ニュルンベルク）や、日本、中国等で開催される展示会へ出展予定です。