CT400DJ3A075
750V, 400A, 2in1
自動車市場で多くの採用実績がある当社製T-PM※1 の最新世代として、小型のモジュールサイズを実現しました。IGBTとフリーホイールダイオードを 1 チップに搭載したRC-IGBTを搭載しています。
※1 Transfer molded Power Module：トランスファーモールド型パワー半導体モジュール
特長
- 従来品比約 40％のモジュールサイズを実現※2 し、xEV 用インバーターの小型化に貢献
- 小型、軽量、低背で様々な用途に対応
- 2in1、低熱抵抗、高信頼性トランスファモールドパッケージ
- RC-IGBT（Si）には、IGBT と FWD（フリーホイールダイオード）を 1 チップに搭載した新構造を採用
- オンチップ温度センスダイオード搭載
- オンチップ電流センスを搭載(過電流保護用)
- ※2 トランスファーモールド型パワー半導体モジュールの 2in1 タイプである「CT300DJH120」との比較
主な用途
- EV・HEV
- 高信頼性用途
主な仕様
| 項目名 | レベル | 値 | 単位 |
|---|---|---|---|
| 主用途 | 自動車 | ||
| 供給状態 | 開発中 | ||
| 定格電圧 | Max | 750 | V |
| 定格電流 | Max | 400 | A |
| 結線 | 2in1 | ||
| 外形タイプ | トランファーモールド型パワーモジュール | ||
| デバイス | RC-IGBT（Si） |
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