CT800CJ3D075
750V, 800A, 6in1
J3-T-PM※1 と ピンフィンベースプレートを接合し6in1パワーモジュールを構成しました。IGBT と フリーホイールダイオードを 1 チップに搭載したRC-IGBTを搭載しています。
※1 Transfer molded Power Module：トランスファーモールド型パワー半導体モジュール
特長
- 6in1、ピンフィン付き水冷フィン一体パッケージ
- 直接水冷高放熱パッケージ・大容量に対応
- RC-IGBT（Si）には、IGBT と FWD※2 を 1 チップに搭載した新構造を採用
- オンチップ温度センスダイオード搭載
- オンチップ電流センスを搭載(過電流保護用)
- 評価キットを準備
- ※2 Freewheeling Diode
主な用途
- EV・HEV
- 高信頼性用途
主な仕様
| 項目名 | レベル | 値 | 単位 |
|---|---|---|---|
| 主用途 | 自動車 | ||
| 供給状態 | 開発中 | ||
| 定格電圧 | Max | 750 | V |
| 定格電流 | Max | 800 | A |
| 結線 | 6in1 | ||
| 外形タイプ |
トランファーモールド型パワーモジュール （ピンフィン付き水冷フィン一体パッケージ） |
||
| デバイス | RC-IGBT（Si） |
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