CTF350DJ3A130
1300V, 350A, 2in1
自動車市場で多くの採用実績がある当社製T-PM※1 の最新世代として、小型のモジュールサイズを実現しました。SiC-MOSFET を搭載し、EV や PHEV 等の航続距離延伸と電費改善に貢献します。
※1 Transfer molded Power Module：トランスファーモールド型パワー半導体モジュール
特長
- 従来品比約 40％のモジュールサイズを実現※2 し、xEV 用インバーターの小型化に貢献
- 小型、軽量、低背で様々な用途に対応
- 2in1、低熱抵抗、高信頼性トランスファモールドパッケージ
- SiC-MOSFET では、低損失なトレンチ型を採用
- 多機能チップ(Si)を内蔵し小型化、低インダクタンスを実現
- SCM(Short Circuit Monitor)を搭載し短絡時の安全動作を実現
- ※2 トランスファーモールド型パワー半導体モジュールの 2in1 タイプである「CT300DJH120」との比較
主な用途
- EV・HEV
- 高信頼性用途
主な仕様
| 項目名 | レベル | 値 | 単位 |
|---|---|---|---|
| 主用途 | 自動車 | ||
| 供給状態 | 開発中 | ||
| 定格電圧 | Max | 1300 | V |
| 定格電流 | Max | 350 | A |
| 結線 | 2in1 | ||
| 外形タイプ | トランファーモールド型パワーモジュール | ||
| デバイス | SiC-MOSFET |
サンプル、データシート、アプリケーションノート につきましては、お問い合わせください。
> パワーモジュールお問い合わせページへドキュメント
関連情報
FAQ