CTF700CJ3D130
1300V, 700A, 6in1
J3-T-PM※1 と ピンフィンベースプレートを接合し6in1パワーモジュールを構成しました。SiC-MOSFET を搭載し、EV や PHEV 等の航続距離延伸と電費改善に貢献します。
※1 Transfer molded Power Module：トランスファーモールド型パワー半導体モジュール
特長
- 6in1、ピンフィン付き水冷フィン一体パッケージ
- 直接水冷高放熱パッケージ・大容量に対応
- SiC-MOSFET には、低損失なトレンチ型を採用
- 多機能チップ(Si)を内蔵し小型化、低インダクタンスを実現
- SCM※2 を搭載し短絡時の安全動作を実現
- 評価キットを準備
- ※2 Short Circuit Monitor
主な用途
- EV・HEV
- 高信頼性用途
主な仕様
| 項目名 | レベル | 値 | 単位 |
|---|---|---|---|
| 主用途 | 自動車 | ||
| 供給状態 | 開発中 | ||
| 定格電圧 | Max | 1300 | V |
| 定格電流 | Max | 700 | A |
| 結線 | 6in1 | ||
| 外形タイプ |
トランファーモールド型パワーモジュール （ピンフィン付き水冷フィン一体パッケージ） |
||
| デバイス | SiC-MOSFET |
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