インバーター装置/コンバータ装置/DCチョッパ装置
HVIGBTモジュール/HVIPM
概要
高耐圧・大電流を必要とする鉄道車両や大型産業機械などのパワーエレクトロニクス機器向けシステムの高効率化・小型軽量化、駆動回路の小型化などの市場要求に応えるため、HVIGBTモジュールをラインアップしています。
主力製品であるHシリーズ/Rシリーズに加え７世代チップを搭載したXシリーズを新たにラインアップしています。Xシリーズは、従来製品と互換パッケージのスタンダード（std）タイプと、並列接続が容易となる新パッケージのLV100/HV100タイプをラインアップし、さまざまな容量のパワーエレクトロニクス機器に対応します。
主な用途
New Products
HVIGBTモジュール Xシリーズ
従来製品と互換パッケージstdタイプ
ラインアップを拡充し、インバーターの大容量・小型化に貢献
- 第7世代IGBTとRFC※1ダイオード搭載により電力損失を低減
- 業界トップクラス※2の定格電流を実現し、インバーターの大容量化に貢献
- 従来製品※3と同じ耐電圧・定格電流で外形サイズを約33%縮小し、インバーターの小型化に寄与
- パッケージの内部構造の最適化により、放熱性・耐湿性・難燃性を向上し製品寿命を改善
- ※1RFC : Relaxed field of cathode
- ※23.3kV～6.5kV、2018年4月5日時点当社調べ
- ※3Xシリーズ1200HC-66XとHシリーズCM1200HC-66Hの比較
共通外形の新パッケージLV100/HV100タイプ
業界最大の電流密度を実現し、インバーターの高出力・高効率化に貢献
- 第7世代IGBTとRFC※1ダイオード搭載により電力損失を低減
- 業界最大※4の電流密度を実現し、インバーターの高出力・高効率化に貢献＜3.3kV/600A品＞
- 端子配列の最適化により並列接続が容易となり、多様なインバーター構成・容量に対応
- 新パッケージ構造により、インバーターシステムの高信頼性に寄与
- ※4Siモジュールとして業界最大の電流密度8.57A/cm2を実現、2018年4月5日時点当社調べ
従来シリーズとの置き換え（stdタイプ）
特性グラフ
出力電流特性
多様なインバーター構成・容量への対応例（LV100タイプ）
パッケージの特長（LV100タイプ）
データシート
HVIGBTモジュール／HVIPMのデータシートがご覧いただけます。
