Data
半導体・デバイス事業を知る
データで見る三菱電機の半導体・デバイス
事業規模
三菱電機 2024年度 売上高（連結）
55,217億円
三菱電機 売上高構成比
半導体・デバイス事業別・売上高構成比
半導体・デバイス事業売上高 推移
半導体・デバイス事業地域別・売上高比率
2021年度から2025年度までの累計設備投資額（パワー半導体事業）
約2,500億円
IR Day2025時点
拠点・人材
日本
営業拠点数
4拠点
開発・製造拠点数※1
14拠点
海外
営業拠点国・地域数※2
11ヶ国・地域
開発・製造拠点国・地域数※2
2ヶ国・地域
半導体・デバイス事業従業員数※3
5,800人超
※1国内関係会社の拠点を含む
※2海外販売会社、関係会社の主要な国・地域
※32025年3月31日時点、連結会社を含む
製品シェア
パワー半導体モジュール
ワールドワイドシェア※4第2位
パワー半導体IPM※5
ワールドワイドシェア※4第1位
HVDC※7用パワー半導体モジュール
ワールドワイドシェア※7第1位
データセンター用光デバイス
ワールドワイドシェア※8第1位
TOPICS
パワー半導体DIPIPM
累計生産台数※9約14億台
※42024年度実績、当社調べ
※5Intelligent Power Module : 駆動回路や保護回路を内蔵したパワー半導体
※6HVDC : High Voltage Direct Current/高圧直流送電
※7VSC型HVDCシステム向けパワーモジュールにおいて（2023年度実績、当社調べ）
※8データセンター向けEMLにおいて（2023年度実績、当社調べ）
※91996年から2024年3月31日時点の実績、当社調べ
Join us
採用情報